之前我们就报道过Intel将会启用全新的命名方式，其下一代处理器将分为三大序列，其中全新的Meteor Lake命名为一代酷睿Ultra，也就是我们过去提及的真14代酷睿处理器。而升级版的Raptor Lake-HX/S系列将命名为14代酷睿，涵盖桌面端和移动端，最快今年9月份发布，这也是我们常说的13代酷睿小升级；最后一个序列则是升级版的Raptor Lake-U系列，届时其将被命名为一代酷睿，主要用于移动端的轻薄本。
近日，Moore's Law is Dead曝光了英特尔下一代移动处理器产品线布局，从7W到55W的处理器配置，覆盖了轻薄至发烧级笔记本电脑市场。
根据Moore's Law is Dead提供的信息，Meteor Lake将会有7W、9W、15W、28W和45W的产品，核显对应配置最多4个或8个Xe核心。具体规格为：
1、7W 的U系列有5-9个核心，最少1P+4E、最多1P+8E，核显均为4个Xe核心；
2、9W的 U系列有6-10个核心，最少2P+4E、最多2P+8E，核显的Xe核心对应3个或4个；
3、15W的 U系列有6-12个核心，最少2P+4E、最多4P+8E，核显的Xe核心对应3个、4个、7个或8个；
4、28W的 P系列有10-14个核心，最少2P+8E、最多4P+8E，核显的Xe核心对应4个、7个或8个；
5、45W的 H系列有12-14个核心，最少4P+8E、最多4P+8E，核显均为8个Xe核心；
6、55W的 HX系列具备14-24个核心，最少6P+8E、最多8P+16E。
其他配置方面，Meteor Lake，也就是一代酷睿Ultra，或者说真14代酷睿，将使用第二代混合架构技术，P-Core将启用Redwood Cove架构，以取代目前的Golden Cove架构，E-Core也会改用Crestmont架构，替换掉Gracemont架构。相比12、13代酷睿可以说是一次脱胎换骨。
并且新处理器还将采用Tile设计，即不同的模块可以采用不同制程节点制造，就好像AMD的锐龙7000系一样，然后不同模块间还能进行堆叠，再使用EMIB技术互联和Foveros封装技术。不仅如此，在Meteor Lake上，英特尔还会引入Intel 4工艺，如果果真如此，那功耗有望再降一步。
当然还有玩家一直诟病的核显，Intel这次也有望改进，GPU模块采用了全新的Xe-LPG架构，最多拥有8个Xe核心，即1024个流处理器，支持完整的DX12 Ultimate API，对功耗和芯片面积效率进行了优化。据称新核显在45W性能释放下，配置最高的核显在性能上已不亚于Radeon 780M，甚至可以与AMD下一代RDNA 3+架构的核显相媲美，同时强于移动平台上50W的GTX 1650，接近35W的RTX 3050。不过目前还是PPT说法，到时是不是真的有这么强，还不好说。
近日，Moore's Law is Dead曝光了英特尔下一代移动处理器产品线布局，从7W到55W的处理器配置，覆盖了轻薄至发烧级笔记本电脑市场。
根据Moore's Law is Dead提供的信息，Meteor Lake将会有7W、9W、15W、28W和45W的产品，核显对应配置最多4个或8个Xe核心。具体规格为：
1、7W 的U系列有5-9个核心，最少1P+4E、最多1P+8E，核显均为4个Xe核心；
2、9W的 U系列有6-10个核心，最少2P+4E、最多2P+8E，核显的Xe核心对应3个或4个；
3、15W的 U系列有6-12个核心，最少2P+4E、最多4P+8E，核显的Xe核心对应3个、4个、7个或8个；
4、28W的 P系列有10-14个核心，最少2P+8E、最多4P+8E，核显的Xe核心对应4个、7个或8个；
5、45W的 H系列有12-14个核心，最少4P+8E、最多4P+8E，核显均为8个Xe核心；
6、55W的 HX系列具备14-24个核心，最少6P+8E、最多8P+16E。
其他配置方面，Meteor Lake，也就是一代酷睿Ultra，或者说真14代酷睿，将使用第二代混合架构技术，P-Core将启用Redwood Cove架构，以取代目前的Golden Cove架构，E-Core也会改用Crestmont架构，替换掉Gracemont架构。相比12、13代酷睿可以说是一次脱胎换骨。
并且新处理器还将采用Tile设计，即不同的模块可以采用不同制程节点制造，就好像AMD的锐龙7000系一样，然后不同模块间还能进行堆叠，再使用EMIB技术互联和Foveros封装技术。不仅如此，在Meteor Lake上，英特尔还会引入Intel 4工艺，如果果真如此，那功耗有望再降一步。
当然还有玩家一直诟病的核显，Intel这次也有望改进，GPU模块采用了全新的Xe-LPG架构，最多拥有8个Xe核心，即1024个流处理器，支持完整的DX12 Ultimate API，对功耗和芯片面积效率进行了优化。据称新核显在45W性能释放下，配置最高的核显在性能上已不亚于Radeon 780M，甚至可以与AMD下一代RDNA 3+架构的核显相媲美，同时强于移动平台上50W的GTX 1650，接近35W的RTX 3050。不过目前还是PPT说法，到时是不是真的有这么强，还不好说。
