大家都知道伴随着Ai产业的火爆，作为全球算力最大的供应商-英伟达已经赚麻了，不仅股市频频出现新的高点，来自四面八方的计算卡的订单也源源不断，老黄也被各大媒体称为Ai时代的爱迪生，名利双收。而大多数人只看到了英伟达在人前挣钱，在Ai产业的背后还有一家硬件企业也在背后笑出了声，它就是SK海力士。随着Ai产业的高速发展，对于高性能、大容量内存的需求不断提升。目前，SK海力士推出的高带宽内存（High Bandwidth Memory，HBM）已经成为这一领域的最佳选择。
什么是HBM
HBM（高带宽内存）是一种新型的内存技术，采用3D堆叠技术，将多个DRAM芯片堆叠在一起，并通过钎焊垫（TSV）将它们连接在一起。这使得HBM内存在相同容量下的体积更小，且功耗更低。相较于传统的GDDR5显存，HBM内存具有更宽的数据总线宽度、更快的速度和更高的带宽。这使得HBM内存在高性能计算（HPC）和Ai领域具有极大的优势。
通过层叠芯片和芯片间的通孔实现极高的性能。HBM内存可以直接连接到CPU和GPU，带宽远超其他内存产品，成为大数据运算的关键解决方案。自2013年首次推出以来，SK海力士已经推出了多代HBM产品，如第二代HBM2、第三代HBM2E、第四代HBM3，目前占据60-70%的市场份额。
AI为什么需要HBM
随着AI技术的高速发展，对内存性能和容量的要求也不断提高。HBM内存的优势决定了它在Ai发展中的重要作用。Ai平台和相关服务的快速发展必将改变计算机内存市场的格局。
高带宽：HBM内存具有远高于其他内存产品的带宽，能够满足AI领域对高速数据传输的需求。
大容量：AI服务器通常使用1.2-1.7TB的内存，每台服务器还配备多个搭载HBM2e或HBM3的GPU，每台服务器的HBM内存总容量可达320-640GB。随着GPU的升级，容量将进一步增加。
低延迟：HBM内存具有更低的延迟，有助于提高AI计算的效率。
HBM芯片行业的发展现状与前景
据TrendForce数据显示，2022年SK海力士将占据HBM出货量的50%份额，成为HBM需求增长的最大受益者。随着Ai和生成式Ai应用日益广泛，对HBM的需求将持续增长，未来几年内将出现爆炸式增长。AI服务器使用量增加将带动各类内存需求上升，如DDR5、HBM2e、HBM3和3D NAND内存。
丨NVIDIA H100 芯片中心周围的小矩形下便是HBM芯片
目前，主要云服务商广泛应用AI服务器，像百度和字节跳动也将在未来推出相关产品和服务。Ai平台开发已成为众多公司的首要任务。尽管HBM内存价格是传统内存的3倍以上，但其优异性能使需求方并不在意价格。HBM内存价格上涨并未减缓市场需求，相反，市场需求的持续增长更会推高价格。Ai和相关服务的快速发展正在彻底改变内存市场的游戏规则。
SK海力士的12层24GB HBM芯片是当前HBM3芯片中最大容量产品，NVIDIA、Intel和AMD等都选择SK海力士作为HBM3芯片的主要供应商。SK海力士表示将在今年上半年开始批量生产该新产品，以满足Ai聊天机器人等计算密集型市场对高性能内存产品的需求。
综上所述，凭借在HBM内存市场的领先地位，SK海力士必将从Ai产业高速发展中获得丰厚回报。随着AI技术的不断进步和应用范围的拓展，HBM内存在高性能计算领域的地位将愈发稳固，未来几年内市场需求将迎来爆炸式增长。反过来，作为HBM龙头的SK海力士也必定会在这场“科技风暴”中获得充足的市场订单，稳固其地位。
什么是HBM
HBM（高带宽内存）是一种新型的内存技术，采用3D堆叠技术，将多个DRAM芯片堆叠在一起，并通过钎焊垫（TSV）将它们连接在一起。这使得HBM内存在相同容量下的体积更小，且功耗更低。相较于传统的GDDR5显存，HBM内存具有更宽的数据总线宽度、更快的速度和更高的带宽。这使得HBM内存在高性能计算（HPC）和Ai领域具有极大的优势。
通过层叠芯片和芯片间的通孔实现极高的性能。HBM内存可以直接连接到CPU和GPU，带宽远超其他内存产品，成为大数据运算的关键解决方案。自2013年首次推出以来，SK海力士已经推出了多代HBM产品，如第二代HBM2、第三代HBM2E、第四代HBM3，目前占据60-70%的市场份额。
AI为什么需要HBM
随着AI技术的高速发展，对内存性能和容量的要求也不断提高。HBM内存的优势决定了它在Ai发展中的重要作用。Ai平台和相关服务的快速发展必将改变计算机内存市场的格局。
高带宽：HBM内存具有远高于其他内存产品的带宽，能够满足AI领域对高速数据传输的需求。
大容量：AI服务器通常使用1.2-1.7TB的内存，每台服务器还配备多个搭载HBM2e或HBM3的GPU，每台服务器的HBM内存总容量可达320-640GB。随着GPU的升级，容量将进一步增加。
低延迟：HBM内存具有更低的延迟，有助于提高AI计算的效率。
HBM芯片行业的发展现状与前景
据TrendForce数据显示，2022年SK海力士将占据HBM出货量的50%份额，成为HBM需求增长的最大受益者。随着Ai和生成式Ai应用日益广泛，对HBM的需求将持续增长，未来几年内将出现爆炸式增长。AI服务器使用量增加将带动各类内存需求上升，如DDR5、HBM2e、HBM3和3D NAND内存。
丨NVIDIA H100 芯片中心周围的小矩形下便是HBM芯片
目前，主要云服务商广泛应用AI服务器，像百度和字节跳动也将在未来推出相关产品和服务。Ai平台开发已成为众多公司的首要任务。尽管HBM内存价格是传统内存的3倍以上，但其优异性能使需求方并不在意价格。HBM内存价格上涨并未减缓市场需求，相反，市场需求的持续增长更会推高价格。Ai和相关服务的快速发展正在彻底改变内存市场的游戏规则。
SK海力士的12层24GB HBM芯片是当前HBM3芯片中最大容量产品，NVIDIA、Intel和AMD等都选择SK海力士作为HBM3芯片的主要供应商。SK海力士表示将在今年上半年开始批量生产该新产品，以满足Ai聊天机器人等计算密集型市场对高性能内存产品的需求。
综上所述，凭借在HBM内存市场的领先地位，SK海力士必将从Ai产业高速发展中获得丰厚回报。随着AI技术的不断进步和应用范围的拓展，HBM内存在高性能计算领域的地位将愈发稳固，未来几年内市场需求将迎来爆炸式增长。反过来，作为HBM龙头的SK海力士也必定会在这场“科技风暴”中获得充足的市场订单，稳固其地位。
