腾讯数码讯（编译：多多）LG刚刚发布的G Flex 2智能手机不仅曲面屏幕受到了许多人的关注，同时该机搭载的高通全新旗舰处理器骁龙810也值得非常抢眼。不过，高通的这款旗舰处理器似乎还并不是非常成熟，有许多消息都显示目前这款处理器遇到了一些性能问题会导致推迟大范围出货。
我们可以先来回顾一下骁龙810的强悍性能。这款处理器采用了20nm工艺制造，拥有四个Cortex-A57和四个Cortex-A53的八核心设计，同时配备了高通最新最快的Adreno 430 GPU。
最近，有韩国媒体引用了两位摩根大通分析师的话表示，骁龙810在运行过程中存在严重的过热问题。据悉，骁龙810的Cortex-A57在主频超过1.2GHz-1.4GHz时，核心的温度会达到接近2GHz的水平。而这种过热问题就会导致芯片的性能降低。
另一方面，由于三星的Exynos 5433处理器虽然同样使用了Cortex-A57核心，但是并没有出现过热问题，因此外界判断这一问题出在高通骁龙810本身的设计上而并非Cortex-A57核心。因此一些分析师认为，根本原因可能出在高通使用的20nm工艺上，高通要面对的是一些金属层需要重新设计的问题.
我们都知道,台积电正在进行20nm工艺制造技术的研发,而骁龙810作为第一批高通采用20nm工艺的产品,存在医疗之外的缺陷也在情理之中.将高性能的CPU和GPU挤在一个如此狭小的空间里,四枚Cortex-A57核心和Adreno 430 GPU将直接导致芯片的温度升高。而这与之前骁龙615出现过热的问题还不一样，后者主要是由于制造工艺不过关引起。
在LG G Flex 2的AnTuTu跑分测试中，我们看到实际的表现并没有想象中的好，与现有骁龙800并没有明显的区别。我们我们预计，G Flex 2的表现应该会与Galaxy Note 4等配备Cortex-A57核心的高端机型差距并不明显。
仔细分析可以看出，大部分的性能问题都出现在了CPU方面，在单线程和多线程的成绩远远落后于Cortex-A57核心产品，甚至还不如那些Cortex-A53核心的骁龙600机型。因此CPU高温对性能的影响就成为了最合理的解释。虽然也与优化有关，但是更大的可能性还是来自于处理器方面。
如果骁龙810的过热问题属实，那么这款旗舰处理器无疑会让高通感到头疼。摩根大通的分析师表示，20nm工艺处理器重新设计大概需要3个月的时间，而骁龙810的问题则需要对多个金属层进行重新设计。这就意味着骁龙810基本不太可能在第二季度内大规模应用，虽然台积电已经可能开始重新进行设计工作。
高通可能会用骁龙808来暂时填补810带来的空白。不过随着NVIDIA、联发科和三星等都已经开始生产类似的旗舰级处理器，因此各大OEM厂商将有可能在智能手机、平板电脑或智能手表上使用高通竞争对手的产品。而这也会有可能导致今年多款机型集体推迟发布。
此前，高通曾经否认骁龙810出现过热的问题，不过针对最新的传闻高通方面暂时还没有发表任何评论。至于骁龙810能否准时和我们见面，大家可以和我们同时保持关注。
