全新设计工艺的最大好处可以最大好处就是占用面积大大减小，提高设计效率，能容纳更多元件，尤其是更大容量的电池。
腾讯数码讯（编译：徐萧梓丞）韩国电子巨头三星刚刚正式宣布了一项在手机存储封装领域中具有突破性的技术，可以将3GB RAM和32GB ROM封装在一个单一的小型芯片中，从而比现在的单独封装工艺节省40%的空间。这部分空间可以留给电池，或者空余出来增强手机的散热能力。
目前的移动设备上有两种整合封装方式，其中智能手机是处理器、内存统一封装，eMMC闪存独立，可穿戴设备上则是内存、存储统一封装，处理器独立。
三星已经开始量产业界第一代ePoP封装工艺的存储芯片，这将成为跨越目前eMCP独立封装存储解决方案的一个巨大进步。ePoP封装工艺中将使用64位带宽，I/O速率达1866Mbps的3GB LPDDR3 DRAM。
三星面向智能手机的ePoP封装芯片只有15×15毫米，用于可穿戴设备的更是仅仅10×10毫米，分别比传统方案减小约40％、60％，等于省去了第二块芯片。封装厚度仅为1.4mm，所以RAM和ROM可以堆叠起来，而传统解决方案要占据374.5平方毫米的空间。三者合一的最大好处就是占用面积大大减小，提高设计效率，能容纳更多元件，尤其是更大容量的电池。
三星电子存储市场部的高级副总裁Jeeho Baek表示：“随着新型封装工艺的到来，三星将为消费者带来显著的设计优势，更块的系统运行效率以及更强大的多任务处理性能。我们打算在未来几年继续扩大ePoP内存生产线，同时强化性能并继续提高工艺，为未来高端移动市场带来显著性能增长。”
