[新潮数码] Skylake大起底 6月亮相二合一PC仅厚8毫米

4月9日，IDF15大会第二天，着重介绍第6代Skylake处理器和PC战略成为普通消费者更加关心的话题。英特尔全球高级副总裁施浩德就这两个问题发表主题演讲。

PC需要创新重塑

谈到PC，施浩德表示PC不是没有创新，而是需要重塑，以颠覆性的产品设计和使用体验去彻底提升用户以往使用PC的体验是PC在当前阶段的发展之道。

施浩德还以之前所推出的Yoga 3 Pro和T300 Chi产品作为例子去讲述产品创新之妙，大赞联想Yoga 3 Pro的表链式转轴设计极具颠覆性。显然英特尔认为这就是PC所需要的颠覆性的创新所带来的重塑和体验升级。

Skylake让你的PC只有8mm厚

由于更先进的14nm制程工艺的运用，新的第6代酷睿Skylake处理器得以更加轻薄、功耗表现更加卓越。这些特性让搭载Skylake的PC和二合一产品得以实现厚度仅为8mm的厚度新纪录，厚度的进一步缩减给更加颠覆性的创新设计提供了更多可能，便携性进一步大大提升。

传统尺寸产品性能更强

而从另一个角度来看，如果保持产品的尺寸和厚度不变，如同目前传统尺寸厚度的笔记本产品就有机会成为一台性能更加卓越的移动工作站。OEM厂商可以将更强劲的处理器塞到机身当中，甚至是Xeon处理器！

台式机将变“大平板”

而台式机一直以来都给人“傻大黑粗”的印象，不但难以移动更成为家居环境下的视觉污点。而通过搭载新的Skylake处理器，标准的台式机将可以被简化为一款大平板的设计。