[新潮数码] 华硕ZenFone 2拆解 主板屏蔽罩设计酷似LG

ZenFone 2 intel 64位处理器和4GB RAM采取的是目前惯用的PoP堆叠式封装，这颗4GB RAM来自海力士H9CKNNNCPTMR，封装在intel 处理器的上方。

腾讯数码讯（郭晶）今年春天ASUS在北京发布了旗下首款4GB大内存智能手机ZenFone 2，这款新机噱头十足，intel 64位处理器、双通道4GB内存、快速充电技术，充电至60%只需要39分钟。外观方面ZenFone 2采用拉丝工艺后盖，边缘最薄处仅3.9mm，硬件参数看起来确实很强劲。智能硬件数据平台eWiseiech买到首发的ZenFone 2，拆解分析后分享其内部元件及构造。

尽管边缘处纤薄，ZenFone 2仍然采取的可装卸后壳设计。在机身右下角ASUS为客户预留一处开盖槽，徒手就很方便就能打开后盖。

整个后盖采用PC+ABS材料制造，柔韧性不错，背壳具有一定的可弯曲性。整个背壳表面采用类似金属发丝的纹路图案，底部标有intel logo凸显Zenfeone2采用了一颗来自intel的心脏。后盖内部中间位置贴着一圈NFC近场通讯线圈。

打开后盖后，用十字螺丝刀拧下机身上14颗螺丝后，就可以轻松打开后壳以及机身后部的音量控制按键。我们可以从图片中看见后壳打开后，机身内的主要部件基本已经呈现在眼前，屏蔽罩上贴着大面积散热铜箔的主板，双SIM和内存卡槽排线连接着主副板至于机身中部贴在电池金属防护罩上。