[新潮数码] 高通主推载波聚合技术 国内支持40款机型

7月3日消息，今天由中国电信与高通联合举办的“2015天翼终端交易博览会暨高峰论坛”在南京国际博览中心举行。本届博览会主题为“互联网＋”，涉及智能终端、产业互联、可穿戴设备及智能硬件等领域。

作为本次大会的主办方，高通在展台区展示了多款移动终端以及智能硬件。其中包括了可以控制智能家居的AllPlay、AllJoyn平台；针对智能手机以及平板电脑的无线充电方案WiPower等。

高通同时带来了最新的LTE－U以及MU－MIMO生态系统方案。在智能终端展区展出了包括骁龙810、骁龙808、骁龙615等芯片在内的智能手机。此外，高通合作伙伴也展示了基于高通芯片开发的游戏以及应用。

除了常规芯片，骁龙也展出了3D指纹技术，现在已经在原型机上搭载了3D指纹传感器，与一般的指纹识别模块不同的是，它可以通过超声波的方式识别用户指纹，工作人员称识别准确度与效率会有提升。

比较特别的是，此次展区高通还展出了自家的骁龙机器人，该机器人可以通过头部加入的摄像头识别人的指令。