度过困难时期 OV大波新机将重返联发科
由于高通猛攻中端芯片市场,中高端芯片骁龙660被OPPO抢得两个月的独占权,中端芯片骁龙625、骁龙630等被中国厂商大量采用;在高端市场,联发科更是不敌高通的骁龙835,让联发科丢失了不少市场份额,今年二季度联发科的净利润同比下滑了66.5%。近期联发科营运长朱尚祖、行销长罗德尼斯先后辞职,似乎让该公司的境况更显艰难。
不过,据业内人士@潘九堂透露,联发科其实已经度过了最困难时期,并已出现好转。首先,是第二季度毛利率在回升;同时,中端的P系列已开始抢回大客户OPPO和vivo,下半年和明年获OPPO和vivo多个设计,这意味着会有不少的OV新机搭载使用;第三,产品和定位重回擅长的中端,近期行销长罗德尼斯已因组织调整辞职;而且modem规格也已补齐,明年的情况肯定会比今年好。
预计下半年和明年初,联发科将主推Helio P25和P30处理器。Helio P25已于今年2月发布,其采用16纳米FinFET工艺,为八核A53架构,最高主频2.5GHz,辅以Mali-T880 MP2,在功耗和性能方面有良好的表现。
Helio P30将于今年下半年发布,目前规格还无法确定。它可能采用台积电12nm工艺,为四核A72(主频2GHz)+四核A53(主频1.5GHz)架构,基带芯片升级到Cat.10,下行速率最高600Mbps。看起来,Helio P30还是蛮值得期待的。
不过,据业内人士@潘九堂透露,联发科其实已经度过了最困难时期,并已出现好转。首先,是第二季度毛利率在回升;同时,中端的P系列已开始抢回大客户OPPO和vivo,下半年和明年获OPPO和vivo多个设计,这意味着会有不少的OV新机搭载使用;第三,产品和定位重回擅长的中端,近期行销长罗德尼斯已因组织调整辞职;而且modem规格也已补齐,明年的情况肯定会比今年好。
预计下半年和明年初,联发科将主推Helio P25和P30处理器。Helio P25已于今年2月发布,其采用16纳米FinFET工艺,为八核A53架构,最高主频2.5GHz,辅以Mali-T880 MP2,在功耗和性能方面有良好的表现。
Helio P30将于今年下半年发布,目前规格还无法确定。它可能采用台积电12nm工艺,为四核A72(主频2GHz)+四核A53(主频1.5GHz)架构,基带芯片升级到Cat.10,下行速率最高600Mbps。看起来,Helio P30还是蛮值得期待的。