7月26日，魅族在珠海举行发布会，正式发布了PRO 7/PRO 7 Plus，其中PRO 7高配版以及PRO 7 Plus均搭载联发科最新Helio X30芯片，这是X30首次商用，作为联发科年度旗舰芯片，Helio X30一再推迟上市，Helio X30性能到底怎样呢？
首先来看看联发科Helio X30的硬件参数，跟前代X20一样，联发科X30也是款10核心处理器，在年初的介绍中，联发科公布的数据显示X30有2*2.5GHz的A73核心，4*2.2GHz的A53核心以及4*1.9GHz的A35核心，而在实际量产之后，魅族PRO 7搭载的X30芯片A73大核心的最高主频可达2.6GHz，比之前宣称的2.5Ghz要高。
除了十核心CPU之外，联发科X30GPU采用的是IMG的PowerVR 7XTP-MT4，主频800MHz，基带方面，X30最高支持450Mbps的下行速率，150Mbps的上行速率；X30还支持LPDDR4X内存以及UFS2.1闪存。另外Helio X30的一大亮点是采用了台积电最先进的10nm FinFet制程工艺，这是目前最先进的半导体工艺。
安兔兔跑分：表现出色跟顶级芯片仍有差距
说完参数我们来看看联发科Helio X30的实际性能表现，首先是安兔兔跑分，安兔兔是一款手机性能测试软件，测试的是手机的综合性能表现。在安兔兔测试中，搭载X30的PRO 7跑分为140259分，跟搭载高通骁龙820的小米5（137875分）跑分相近，作为对比，搭载骁龙835的小米6跑分为173619。
从安兔兔跑分来看，X30的性能表现还是相当不错的，14万的跑分并不低，但跟顶级旗舰骁龙835还是有差距的，那么它们的差距到底在哪呢，我们通过安兔兔子项得分来看看。
安兔兔子项得分由RAM性能、CPU性能、UX（用户体验）性能以及3D性能四部分组成，从上图可以看出，在RAM性能、CPU性能以及UX性能方面，联发科X30跟高通骁龙835的差距并不大，唯一差距较大的地方在3D性能，3D性能就是图形性能，测试的是芯片的GPU性能。
不再一核有难九核围观
去年发布的联发科Helio X20由于在核心调度方面不太积极，被网友戏称一核有难九核围观，而在核心调度方面，10核心的Helio X30核心调度相比此前Helio X20的核心调度要好很多，最明显的体现在于核心更加积极，在许多场景下都能开7核心或者更多，比如在王者荣耀游戏中，X30至少能够保证一颗以上的A73核心在工作。
另外魅族PRO 7搭载的Helio X30大核A73的最高主频在2.6GHz，但在日常使用时最高主频只能达到2.45GHz，只有在安兔兔跑分等少数跑分软件中才能达到2.6GHz。在核心调度方面，虽然联发科Helio X30也有锁核心现象，不过多数情况下核心调度都较为积极。
发热测试：短时温控出色重度使用发热表现有待改善
测试发热部分，我们拿了小米5（骁龙820），小米6（骁龙835）与魅族PRO 7（Helio X30）进行发热对比，对手机芯片来说，影响发热量最大的因素便是制程工艺，骁龙820采用的是14nm工艺，骁龙835与Helio X30均采用10nm制程工艺。
在室内空调环境下（室温26℃左右），对三款手机进行安兔兔跑分自带的“压力测试”，刚开始压力测试两分钟，机身正面温度对比，小米5的温度最高，而采用10nm工艺的骁龙835与X30温度要明显低于骁龙820。
机身背部温度对比，由于小米5与小米6采用的都是玻璃机身，导热性不强，发热区域较为集中，而魅族PRO 7采用铝合金机身，导热性较好，相比前两者发热较为均匀，从热成像来看三款手机背部的发热量相差不大。
而用安兔兔进行压力测试烤机15分钟左右，三款芯片的发热情况有了变化，小米5与小米6的发热量与开始烤机5分钟时温度相差不大，发热部位依然集中在机身上方区域，而搭载Helio X30的PRO 7发热量相比烤机5分钟时温度有了明显的升高，机身整个区域都是红色，此时手握三款手机感觉发热更加明显，PRO 7要明显更热一些。
通过热成像测试可以看出，联发科Helio X30的短时温控表现较为出色，要好于采用14nm制程工艺的骁龙820，但长时间的重负荷情况下X30的温控依然不如骁龙835以及骁龙820。
王者荣耀：高帧率模式下畅玩
魅族PRO 7针对王者荣耀专门认证了高帧率模式，最高帧率可以达到60帧，在实际游戏测试中，联发科Helio X30的表现较为出色，多数场景下都能保持55帧以上，在团战时帧率也能稳定在40帧以上，不过跟搭载骁龙835的小米6相比，PRO 7玩王者荣耀要稍微热一点。
在王者荣耀中，Helio X30的CPU基本的都能保持7核心以上开启，两个A73大核至少有一个能开启，也就是不存在一核有难九核围观的情况，可以看出这次的十核并不只是噱头。
通过以上测试可以看出，联发科Helio X30相比前代X20有了质的提升，尤其是在发热上，整体发热量上X30介于骁龙820与骁龙835之间，但在长时间重负荷下的温控表现仍然有待提高，而在日常使用中，联发科X30也有着不错的表现。由于Helio X30采用了10nm先进制程工艺，成本较高，目前制约其被更多手机采用的一大因素可能就是单芯片价格了
首先来看看联发科Helio X30的硬件参数，跟前代X20一样，联发科X30也是款10核心处理器，在年初的介绍中，联发科公布的数据显示X30有2*2.5GHz的A73核心，4*2.2GHz的A53核心以及4*1.9GHz的A35核心，而在实际量产之后，魅族PRO 7搭载的X30芯片A73大核心的最高主频可达2.6GHz，比之前宣称的2.5Ghz要高。除了十核心CPU之外，联发科X30GPU采用的是IMG的PowerVR 7XTP-MT4，主频800MHz，基带方面，X30最高支持450Mbps的下行速率，150Mbps的上行速率；X30还支持LPDDR4X内存以及UFS2.1闪存。另外Helio X30的一大亮点是采用了台积电最先进的10nm FinFet制程工艺，这是目前最先进的半导体工艺。安兔兔跑分：表现出色跟顶级芯片仍有差距说完参数我们来看看联发科Helio X30的实际性能表现，首先是安兔兔跑分，安兔兔是一款手机性能测试软件，测试的是手机的综合性能表现。在安兔兔测试中，搭载X30的PRO 7跑分为140259分，跟搭载高通骁龙820的小米5（137875分）跑分相近，作为对比，搭载骁龙835的小米6跑分为173619。
从安兔兔跑分来看，X30的性能表现还是相当不错的，14万的跑分并不低，但跟顶级旗舰骁龙835还是有差距的，那么它们的差距到底在哪呢，我们通过安兔兔子项得分来看看。安兔兔子项得分由RAM性能、CPU性能、UX（用户体验）性能以及3D性能四部分组成，从上图可以看出，在RAM性能、CPU性能以及UX性能方面，联发科X30跟高通骁龙835的差距并不大，唯一差距较大的地方在3D性能，3D性能就是图形性能，测试的是芯片的GPU性能。不再一核有难九核围观
去年发布的联发科Helio X20由于在核心调度方面不太积极，被网友戏称一核有难九核围观，而在核心调度方面，10核心的Helio X30核心调度相比此前Helio X20的核心调度要好很多，最明显的体现在于核心更加积极，在许多场景下都能开7核心或者更多，比如在王者荣耀游戏中，X30至少能够保证一颗以上的A73核心在工作。
另外魅族PRO 7搭载的Helio X30大核A73的最高主频在2.6GHz，但在日常使用时最高主频只能达到2.45GHz，只有在安兔兔跑分等少数跑分软件中才能达到2.6GHz。在核心调度方面，虽然联发科Helio X30也有锁核心现象，不过多数情况下核心调度都较为积极。发热测试：短时温控出色重度使用发热表现有待改善
测试发热部分，我们拿了小米5（骁龙820），小米6（骁龙835）与魅族PRO 7（Helio X30）进行发热对比，对手机芯片来说，影响发热量最大的因素便是制程工艺，骁龙820采用的是14nm工艺，骁龙835与Helio X30均采用10nm制程工艺。
在室内空调环境下（室温26℃左右），对三款手机进行安兔兔跑分自带的“压力测试”，刚开始压力测试两分钟，机身正面温度对比，小米5的温度最高，而采用10nm工艺的骁龙835与X30温度要明显低于骁龙820。机身背部温度对比，由于小米5与小米6采用的都是玻璃机身，导热性不强，发热区域较为集中，而魅族PRO 7采用铝合金机身，导热性较好，相比前两者发热较为均匀，从热成像来看三款手机背部的发热量相差不大。而用安兔兔进行压力测试烤机15分钟左右，三款芯片的发热情况有了变化，小米5与小米6的发热量与开始烤机5分钟时温度相差不大，发热部位依然集中在机身上方区域，而搭载Helio X30的PRO 7发热量相比烤机5分钟时温度有了明显的升高，机身整个区域都是红色，此时手握三款手机感觉发热更加明显，PRO 7要明显更热一些。通过热成像测试可以看出，联发科Helio X30的短时温控表现较为出色，要好于采用14nm制程工艺的骁龙820，但长时间的重负荷情况下X30的温控依然不如骁龙835以及骁龙820。
王者荣耀：高帧率模式下畅玩
魅族PRO 7针对王者荣耀专门认证了高帧率模式，最高帧率可以达到60帧，在实际游戏测试中，联发科Helio X30的表现较为出色，多数场景下都能保持55帧以上，在团战时帧率也能稳定在40帧以上，不过跟搭载骁龙835的小米6相比，PRO 7玩王者荣耀要稍微热一点。
在王者荣耀中，Helio X30的CPU基本的都能保持7核心以上开启，两个A73大核至少有一个能开启，也就是不存在一核有难九核围观的情况，可以看出这次的十核并不只是噱头。通过以上测试可以看出，联发科Helio X30相比前代X20有了质的提升，尤其是在发热上，整体发热量上X30介于骁龙820与骁龙835之间，但在长时间重负荷下的温控表现仍然有待提高，而在日常使用中，联发科X30也有着不错的表现。由于Helio X30采用了10nm先进制程工艺，成本较高，目前制约其被更多手机采用的一大因素可能就是单芯片价格了
