过去十年，PC行业经历了前所未有的过山车式增长与衰落，由高速发展到登顶巅峰，再跌落神坛，转眼即成云烟。而在这十年里，PC行业也经历了两大史无前例的变革，其一是性能，其二是形态。
关于这些变化，我相信只要誓静重注PC行业的朋友，都能够感同身受。此外，这也并非是我们今天所要讨论的问题。正如标题所言，今天我们放开历史、着眼未来，看看PC行业将会发生哪些新变化？而这些变化又可能会带给我们怎样的体验？
·多核战争进入高潮 多核处理器成未来主流
2017年对于PC行业而言必定是不平凡的一年。
年初，AMD锐龙强势来袭，14nm工艺制程+多核心+低价策略，精准定位英特尔的“软肋”，从而对其在过去十年中的霸主地位造成强力冲击。卧薪尝胆、十年一剑的Ryzen架构不再只是PPT里的夸夸其谈。“农企翻身”的励志，成为“牙膏厂”不思进取的讽刺。也让已经自觉独孤求败、另觅它途的英特尔，又重新审视起“老本行”的重要性。
五月底，台北电脑展第一天，英特尔正式公布酷睿i9。虽然官方始终没有确认酷睿i9以及酷睿X系列是针对AMD Ryzen而推出的全新产品线，但酷睿i9的公布时间、以及本身特性，很难让人不把二者联想到一起。
同时也是在台北电脑展期间，AMD适时公布12核24线程以及16核32线程的ThreadRipper（线程撕裂者），将这场多核战争逐渐推向高潮。
此后，不久前举办的ChinaJoy期间，英特尔正式带来了18核36线程酷睿i9 7980XE。这是这颗传说了近半年时间的旗舰级酷睿X系列处理器的首次正式亮相，从而一举将这场多核战争推向最高潮。同时，这也必然是多核心时代到来的开端。
过去十年，英特尔凭借酷睿处理器绝对的性能优势，将AMD APU按在地上摩擦。然而在过去的三年里，随着芯片制程工艺、主频提升纷纷进入瓶颈期，以及底层核心架构优化与调整变得越来越困难。Broadwell、Skylake两代14nm性能提升有限，再加上8代酷睿依然为14nm，用户逐渐磨灭了耐性。因此，往常那种通过优化架构、拉升主频的性能提升方法已经很难再有所突破。
锐龙的成功很好的印证了这一点。多核心超线程带来高效率，规避了低主频造成的性能影响。尤其在视频、图形渲染、游戏等应用上，一举超越了以四核心为主力的老酷睿平台，这也刺激了英特尔推动多核心处理器部署的进程。
在ChinaJoy 2017期间，英特尔认为，“过去数年中，开发者们习惯了使用最多四个核心做优化，因此市面上真正用到更多核心的软件或游戏数量并不多。而未来，通过多核心处理器的普及，将促使开发者们基于更多核心来进行软件、游戏、应用的优化。”
从这种观念的转变我们可以看到，推动多核心是未来处理器性能寻求突破的主要方向，同时也是主动促进开发者开发多核优化应用的先决条件。而近期即将发布的第八代酷睿平台，虽然依旧采用14nm工艺制程，但与以往不同，六核心处理器的部署或将重新定义14nm。
此外，AMD同样令人期待。ThreadRipper，以及以Ryzen 7 1700为基础打造的笔记本产品已进在此前全面亮相，且性能值得信赖。不过，面对技术优势依然明显的英特尔，相比于一次突破而言，更重要的是AMD能否在未来也保持住这样的态势。
没有竞争就没有动力。PC行业在过去数年中仿若一潭死水，让人觉得索然无味，这与英特尔的一家独大有着不小的关系。随着AMD重新崛起，二者在多核心处理器上的较量刀光剑影。而PC产品，以及大众用户，也必将迎来一个多核新时代。
·雷电3普及将促进外接显卡方案落地
CPU之争愈演愈烈，GPU当然也没闲着。但在这里，我并不想谈NVIDIA与AMD，并不想谈GeForce与Vega，而是想说说外接显卡以及MAX-Q。因为相对于性能的差异而言，外接显卡与MAX-Q对于电脑的影响可能更大、更广。
首先来说说外接显卡。
其实近些年，不少厂商都对笔记本外接显卡进行了摸索，包括惠普、华硕、Alienware、微星、雷蛇等等。
但其实外接显卡解决方案并不是近年来才有的。2008年，华硕推出的XG Station可以说是笔记本外接显卡的首次尝试。当时是采用了笔记本上的ExpressCard插槽引出的PCI-E x1接口的方案，外接了一块GeForce 8600GT显卡，从而让图形性能羸弱的笔记本也能拥有堪比台式机的图形性能。不过随着ExpressCard插槽的消失，这种解决方案也并未被延续下来。
此后，索尼VAIO Z2还通过Light Peak光纤接口实现了外接显卡，并且对显卡扩展坞进行了大幅度瘦身，然而整体成本成为阻碍其普及的最大敌人。自此之后，外接显卡方案一度被搁置，直到Alienware、微星、雷蛇等厂商的再次尝试，才被人们所记起。不过，这些厂商的方案大都通过特殊定制的扩展坞或接口来实现外接显卡，没有统一的标准，无法在其它机器上使用。
关于这些变化，我相信只要誓静重注PC行业的朋友，都能够感同身受。此外，这也并非是我们今天所要讨论的问题。正如标题所言，今天我们放开历史、着眼未来，看看PC行业将会发生哪些新变化？而这些变化又可能会带给我们怎样的体验？
·多核战争进入高潮 多核处理器成未来主流
2017年对于PC行业而言必定是不平凡的一年。
年初，AMD锐龙强势来袭，14nm工艺制程+多核心+低价策略，精准定位英特尔的“软肋”，从而对其在过去十年中的霸主地位造成强力冲击。卧薪尝胆、十年一剑的Ryzen架构不再只是PPT里的夸夸其谈。“农企翻身”的励志，成为“牙膏厂”不思进取的讽刺。也让已经自觉独孤求败、另觅它途的英特尔，又重新审视起“老本行”的重要性。
十年磨一剑的Ryzen推动了多核心平台的普及
五月底，台北电脑展第一天，英特尔正式公布酷睿i9。虽然官方始终没有确认酷睿i9以及酷睿X系列是针对AMD Ryzen而推出的全新产品线，但酷睿i9的公布时间、以及本身特性，很难让人不把二者联想到一起。
同时也是在台北电脑展期间，AMD适时公布12核24线程以及16核32线程的ThreadRipper（线程撕裂者），将这场多核战争逐渐推向高潮。
此后，不久前举办的ChinaJoy期间，英特尔正式带来了18核36线程酷睿i9 7980XE。这是这颗传说了近半年时间的旗舰级酷睿X系列处理器的首次正式亮相，从而一举将这场多核战争推向最高潮。同时，这也必然是多核心时代到来的开端。
酷睿i9让英特尔突破四核时代
过去十年，英特尔凭借酷睿处理器绝对的性能优势，将AMD APU按在地上摩擦。然而在过去的三年里，随着芯片制程工艺、主频提升纷纷进入瓶颈期，以及底层核心架构优化与调整变得越来越困难。Broadwell、Skylake两代14nm性能提升有限，再加上8代酷睿依然为14nm，用户逐渐磨灭了耐性。因此，往常那种通过优化架构、拉升主频的性能提升方法已经很难再有所突破。
锐龙的成功很好的印证了这一点。多核心超线程带来高效率，规避了低主频造成的性能影响。尤其在视频、图形渲染、游戏等应用上，一举超越了以四核心为主力的老酷睿平台，这也刺激了英特尔推动多核心处理器部署的进程。
在ChinaJoy 2017期间，英特尔认为，“过去数年中，开发者们习惯了使用最多四个核心做优化，因此市面上真正用到更多核心的软件或游戏数量并不多。而未来，通过多核心处理器的普及，将促使开发者们基于更多核心来进行软件、游戏、应用的优化。”
以多核平台促进开发者开发多核优化应用意味着效率将得到大幅提升
从这种观念的转变我们可以看到，推动多核心是未来处理器性能寻求突破的主要方向，同时也是主动促进开发者开发多核优化应用的先决条件。而近期即将发布的第八代酷睿平台，虽然依旧采用14nm工艺制程，但与以往不同，六核心处理器的部署或将重新定义14nm。
此外，AMD同样令人期待。ThreadRipper，以及以Ryzen 7 1700为基础打造的笔记本产品已进在此前全面亮相，且性能值得信赖。不过，面对技术优势依然明显的英特尔，相比于一次突破而言，更重要的是AMD能否在未来也保持住这样的态势。
没有竞争就没有动力。PC行业在过去数年中仿若一潭死水，让人觉得索然无味，这与英特尔的一家独大有着不小的关系。随着AMD重新崛起，二者在多核心处理器上的较量刀光剑影。而PC产品，以及大众用户，也必将迎来一个多核新时代。
·雷电3普及将促进外接显卡方案落地
CPU之争愈演愈烈，GPU当然也没闲着。但在这里，我并不想谈NVIDIA与AMD，并不想谈GeForce与Vega，而是想说说外接显卡以及MAX-Q。因为相对于性能的差异而言，外接显卡与MAX-Q对于电脑的影响可能更大、更广。
首先来说说外接显卡。
其实近些年，不少厂商都对笔记本外接显卡进行了摸索，包括惠普、华硕、Alienware、微星、雷蛇等等。
但其实外接显卡解决方案并不是近年来才有的。2008年，华硕推出的XG Station可以说是笔记本外接显卡的首次尝试。当时是采用了笔记本上的ExpressCard插槽引出的PCI-E x1接口的方案，外接了一块GeForce 8600GT显卡，从而让图形性能羸弱的笔记本也能拥有堪比台式机的图形性能。不过随着ExpressCard插槽的消失，这种解决方案也并未被延续下来。
索尼VAIO Z2外接显卡（图片来自互联网）
此后，索尼VAIO Z2还通过Light Peak光纤接口实现了外接显卡，并且对显卡扩展坞进行了大幅度瘦身，然而整体成本成为阻碍其普及的最大敌人。自此之后，外接显卡方案一度被搁置，直到Alienware、微星、雷蛇等厂商的再次尝试，才被人们所记起。不过，这些厂商的方案大都通过特殊定制的扩展坞或接口来实现外接显卡，没有统一的标准，无法在其它机器上使用。
