9月5日上午10点，华为在上海当代艺术馆举行了2018麒麟芯片媒体沟通会，正式发布了新一代旗舰SoC麒麟980。这也是继8月31日柏林IFA大展后，该芯片在国内的首次亮相。
“最大的难度不是某个单点技术突破，而是三年前定义的时候能不能最终实现量产。”华为Fellow总裁艾伟在此次发布会上表示。据介绍，这次的麒麟980历经36个月研发，投入了1000多名高级半导体工艺专家，经历了超5000个工程验证开发板。
麒麟980在接近目前工艺极限的情况下，在约1分钱硬币大小的面积中集成了69亿个晶体管。相比10nm工艺的麒麟970增加了足足25％，晶体管密度更是增加了55％。
麒麟980基于ARM Cortex-A76内核架构开发，设计了4大核（基于Cortex-A76开发）、4小核（Cortex-A55）的全新能效架构。CPU相较上一代提升75%，在能效上提升58%，相比高通骁龙845性能提升1.37倍，能效提升1.32倍。
在拍照方面，麒麟980采用全新升级第四代自研双ISP，图像处理速度比上一代提升46%，拍摄能效提升23%，拍照响应速度提升33%。并且还推出了全新HDR色彩还原，能够分区域调节图像色彩。
去年麒麟970是首款搭载独立人工能力处理单元（NPU）的芯片，这次的麒麟980更进一步，采用了双核NPU，AI性能提升134%，能效提升88%。能做到人脸识别、物体识别、物体检测、图像分割、智能翻译等AI场景识别，可以实现每分钟图像识别4500张，识别速度相比上一代提升120%。
在游戏场景下，使用AI调频调度技术预测游戏每帧负载，预测准确性可以提升30%以上，有效提升了游戏平均帧率，可以降低游戏抖动率，减少游戏卡顿。
安全方面，进一步提升了识别4G/2G伪基站的能力，支持海外伪基站识别和防护，最大限度杜绝降维通信、不正常网络通信。
华为首款搭载麒麟980芯片的机型将是Mate20系列，该机将于10月16日在英国伦敦发布。此外，荣耀Magic 2也将搭载麒麟980，发布时间很有可能是10月下旬到11月。
