一向喜欢分析芯片的外媒TechInsights日前深度拆解了iPhone XS Max，同时深入的研究了苹果A12处理器。TechInsights拆解后发现，A12芯片组的代号为APL1W81，和来自美光的4GB LPDDR4X内存封装在一起。
通过测量，A12芯片组的封装面积为83.27mm2（9.89mm×8.42mm），相比A11来说缩小了5%。但得益于7nm工艺，A12处理器的晶体管数量从A11的43亿暴涨到69亿。
从内核照片来看，这次苹果的四核心GPU所占据的面积非常大，同时八核心NPU也不是省油的灯，反倒是处理器部分相比A11变化并不大，所以A12纯CPU部分的性能相比A11提升并不算高，但GPU成绩暴涨。
一同被深入研究的还有双摄模组，已经可以确认广角镜头来自索尼，芯片面积为40.6mm2，比iPhone 8系列的大了8mm2，像素尺寸从1.22μm提升到1.4μm。
通过测量，A12芯片组的封装面积为83.27mm2（9.89mm×8.42mm），相比A11来说缩小了5%。但得益于7nm工艺，A12处理器的晶体管数量从A11的43亿暴涨到69亿。
从内核照片来看，这次苹果的四核心GPU所占据的面积非常大，同时八核心NPU也不是省油的灯，反倒是处理器部分相比A11变化并不大，所以A12纯CPU部分的性能相比A11提升并不算高，但GPU成绩暴涨。
一同被深入研究的还有双摄模组，已经可以确认广角镜头来自索尼，芯片面积为40.6mm2，比iPhone 8系列的大了8mm2，像素尺寸从1.22μm提升到1.4μm。
