AMD Zen 2 IPC性能提升近30％！
日前，AMD正式揭晓了全新设计的Zen 2 CPU架构，将在明年首先应用于第二代EPYC霄龙服务器处理器，下一代Ryzen锐龙处理器当然也会用。
作为用户最关心的自然是Zen 2到底能在性能上提升多少，虽然AMD宣称其吞吐能力是第一代架构的两倍，但那只是硬件设计上的。
在AMD关于新一代EPYC的官方新闻稿中，脚注第一条就誓静重于Zen 2 IPC(每时钟周期指令数)变化的，这个指标基本可以看做一个CPU架构的理论性能，也大致相当于单核心理论性能。
AMD通过内部进行的DKERN+RSA整数和浮点综合测试得出结果，Zen 1架构的成绩为3.5 IPC，Zen 2架构则是4.53 IPC，简单算一下就是29.4％的提升。
目前二代锐龙使用的Zen+架构通过细节优化和12nm工艺优化，取得了3-5％的提升，而第二代Zen 2一下子就蹿升了30％，着实不可思议。
小米8青春版4+128GB官宣
昨天，小米手机官微发布预热海报称：“小米青春专列，明天上午邀你出发。”海报文案显示，“一列开往青春的地铁”，“明天发车，重返感动”。有网友猜测，将有青春版系列新品发布，很有可能是小米8青春版的新容量版本。
果不其然，今天上午，小米手机官微宣布，全新4GB+128GB版，小米商城11月16日开售。
小米8青春版采用6.26英寸1080P分辨率显示屏，搭载骁龙660 AIE芯片（8核2.2GHz），内置3350mAh电池（QC3.0快充）、双卡双4G的全网通5.0、集成小爱同学。
小米8青春版首发4+64GB售价1399元，6+64GB售价1699元，6+128GB 1999元。此次新增的4+128GB版将进一步扩充产品阵容，预计售价与6+64GB版接近。
苹果调整维修策略
从Mac新品的节奏来看，苹果正在一步步收紧第三方维修的权限。据The Verge报道称，苹果近期发布的Mac新品中，如果内部搭载了T2芯片的话，那么你想要通过第三方维修产品，就变得几乎不可能，换句话说，搭载T2芯片的产品，只能由苹果来维修。
知名维修团队iFixit也证实了这个说法，在他们看来，T2芯片将会阻止部分第三方产品维修。这个具体的过程大体是这样，当你通过第三方更换相应的零部件，而T2芯片将会在更换后重启过程中进行审查，然后问题就来了。
如果，你更换的零部件是从可靠渠道流通的零件替换，那么这是可以通过的，如果不是可靠零部件，就会有问题出现，比如不稳定、无法开机等等，这些都是要看苹果的标准来定。
之前苹果曾表态，之所以对第三方维修发难，主要还是想要让自家的产品表现出更稳定的品质，同时通过对零件的限制，也能增强维修方面的管控，当然用户相应的维修费用也要提高不少。
荣耀10青春版官宣
今天上午，荣耀手机正式官宣了荣耀10系列的新成员——荣耀10青春版。同时，官方还确认，由人气偶像朱正廷担任荣耀手机青春大使。据悉，新机将于11月21日在北京发布。
据爆料，荣耀10青春版有望成为下一款千元爆款，预计将搭载骁龙710处理器。从海报来看，该机采用了渐变色设计语言，后置双摄+后置指纹，颜值不俗。
如今，以青春版命名的1000-2000元高性价比产品十分吃香。以小米为例，此次双11大促中，小米8青春版拿下天猫、苏宁1000-2000价位段手机销量冠军，成为最畅销的小米手机之一。
而荣耀此次推出荣耀10青春版想必也十分有针对性，继续加强这一热门价位的进攻火力，和小米展开竞争。
Intel发布XMM 8160 5G基带
今天，Intel在官网正式发布了首款5G基带XMM 8160，完整支持5G网络中的NR、SA、NSA组网方式，同时还集成了2G、3G、4G多种制式在同一块基带芯片上。
Intel XMM 8160 5G基带芯片尺寸比美国一分钱硬币还要小，也就是长宽小于19mm，具备超高集成度，不过Intel也没有公布将会采用什么工艺打造，估计是不确定10nm工艺能否在明年按时顺利完成，用于生产这款基带芯片。
据Intel介绍，XMM 8160 5G基带完成度已经是非常高，提前半年面世，完整支持5G中的初期NSA非独立组网、后期的SA独立组网、5G NR新空口重要特性。
同时它还是一块多模基带，还支持4G、3G、2G多个制式六个模。而在未来5G时代上，XMM 8160基带同样支持Sub 6GHz频段以及毫米波频段，以适应未来对5G后期演进技术的需求。
Intel将于2019年下半年开始大规模出货，2020年初才会有首批搭载该基带的手机、笔记本面世。
至此，全球前几大基带玩家的5G基带已经齐聚一堂，分别是高通骁龙X50 5G基带、华为巴龙5G01基带、联发科曦力 M70基带、三星猎户座5100基带、Intel XMM 8160基带。
外媒曝三星Galaxy S10+采用后置水平三摄
近日，韩媒报道称，三星将于明年2月份发布Galaxy S10，3月份跟进支持5G网络版的型号。
据PhoneArena的消息，Galaxy S10+的电池将从3500mAh升级为4000mAh。不过，由此需要做出的改变是，后置三颗摄像头需采用水平排列，这样可以在结构上为电池预留更多空间。
此前，S9+的双摄为竖直排列，不过随后推出的Galaxy Note 9依然延续水平双摄，同时电池增大到了4000mAh。
关于S10其它的爆料有共计三款，S10和S10 Plus的屏占比将达到93.4%，或配备的Infinity-O挖孔屏（屏内摄像头技术）。
另外，S10大概率预装全新的7nm Exynos或高通“骁龙8150/骁龙855”芯片，配备屏幕超声波指纹。
日前，AMD正式揭晓了全新设计的Zen 2 CPU架构，将在明年首先应用于第二代EPYC霄龙服务器处理器，下一代Ryzen锐龙处理器当然也会用。
作为用户最关心的自然是Zen 2到底能在性能上提升多少，虽然AMD宣称其吞吐能力是第一代架构的两倍，但那只是硬件设计上的。
在AMD关于新一代EPYC的官方新闻稿中，脚注第一条就誓静重于Zen 2 IPC(每时钟周期指令数)变化的，这个指标基本可以看做一个CPU架构的理论性能，也大致相当于单核心理论性能。
AMD通过内部进行的DKERN+RSA整数和浮点综合测试得出结果，Zen 1架构的成绩为3.5 IPC，Zen 2架构则是4.53 IPC，简单算一下就是29.4％的提升。
目前二代锐龙使用的Zen+架构通过细节优化和12nm工艺优化，取得了3-5％的提升，而第二代Zen 2一下子就蹿升了30％，着实不可思议。
小米8青春版4+128GB官宣
昨天，小米手机官微发布预热海报称：“小米青春专列，明天上午邀你出发。”海报文案显示，“一列开往青春的地铁”，“明天发车，重返感动”。有网友猜测，将有青春版系列新品发布，很有可能是小米8青春版的新容量版本。
果不其然，今天上午，小米手机官微宣布，全新4GB+128GB版，小米商城11月16日开售。
小米8青春版采用6.26英寸1080P分辨率显示屏，搭载骁龙660 AIE芯片（8核2.2GHz），内置3350mAh电池（QC3.0快充）、双卡双4G的全网通5.0、集成小爱同学。
小米8青春版首发4+64GB售价1399元，6+64GB售价1699元，6+128GB 1999元。此次新增的4+128GB版将进一步扩充产品阵容，预计售价与6+64GB版接近。
苹果调整维修策略
从Mac新品的节奏来看，苹果正在一步步收紧第三方维修的权限。据The Verge报道称，苹果近期发布的Mac新品中，如果内部搭载了T2芯片的话，那么你想要通过第三方维修产品，就变得几乎不可能，换句话说，搭载T2芯片的产品，只能由苹果来维修。
知名维修团队iFixit也证实了这个说法，在他们看来，T2芯片将会阻止部分第三方产品维修。这个具体的过程大体是这样，当你通过第三方更换相应的零部件，而T2芯片将会在更换后重启过程中进行审查，然后问题就来了。
如果，你更换的零部件是从可靠渠道流通的零件替换，那么这是可以通过的，如果不是可靠零部件，就会有问题出现，比如不稳定、无法开机等等，这些都是要看苹果的标准来定。
之前苹果曾表态，之所以对第三方维修发难，主要还是想要让自家的产品表现出更稳定的品质，同时通过对零件的限制，也能增强维修方面的管控，当然用户相应的维修费用也要提高不少。
荣耀10青春版官宣
今天上午，荣耀手机正式官宣了荣耀10系列的新成员——荣耀10青春版。同时，官方还确认，由人气偶像朱正廷担任荣耀手机青春大使。据悉，新机将于11月21日在北京发布。
据爆料，荣耀10青春版有望成为下一款千元爆款，预计将搭载骁龙710处理器。从海报来看，该机采用了渐变色设计语言，后置双摄+后置指纹，颜值不俗。
如今，以青春版命名的1000-2000元高性价比产品十分吃香。以小米为例，此次双11大促中，小米8青春版拿下天猫、苏宁1000-2000价位段手机销量冠军，成为最畅销的小米手机之一。
而荣耀此次推出荣耀10青春版想必也十分有针对性，继续加强这一热门价位的进攻火力，和小米展开竞争。
Intel发布XMM 8160 5G基带
今天，Intel在官网正式发布了首款5G基带XMM 8160，完整支持5G网络中的NR、SA、NSA组网方式，同时还集成了2G、3G、4G多种制式在同一块基带芯片上。
Intel XMM 8160 5G基带芯片尺寸比美国一分钱硬币还要小，也就是长宽小于19mm，具备超高集成度，不过Intel也没有公布将会采用什么工艺打造，估计是不确定10nm工艺能否在明年按时顺利完成，用于生产这款基带芯片。
据Intel介绍，XMM 8160 5G基带完成度已经是非常高，提前半年面世，完整支持5G中的初期NSA非独立组网、后期的SA独立组网、5G NR新空口重要特性。
同时它还是一块多模基带，还支持4G、3G、2G多个制式六个模。而在未来5G时代上，XMM 8160基带同样支持Sub 6GHz频段以及毫米波频段，以适应未来对5G后期演进技术的需求。
Intel将于2019年下半年开始大规模出货，2020年初才会有首批搭载该基带的手机、笔记本面世。
至此，全球前几大基带玩家的5G基带已经齐聚一堂，分别是高通骁龙X50 5G基带、华为巴龙5G01基带、联发科曦力 M70基带、三星猎户座5100基带、Intel XMM 8160基带。
外媒曝三星Galaxy S10+采用后置水平三摄
近日，韩媒报道称，三星将于明年2月份发布Galaxy S10，3月份跟进支持5G网络版的型号。
据PhoneArena的消息，Galaxy S10+的电池将从3500mAh升级为4000mAh。不过，由此需要做出的改变是，后置三颗摄像头需采用水平排列，这样可以在结构上为电池预留更多空间。
此前，S9+的双摄为竖直排列，不过随后推出的Galaxy Note 9依然延续水平双摄，同时电池增大到了4000mAh。
关于S10其它的爆料有共计三款，S10和S10 Plus的屏占比将达到93.4%，或配备的Infinity-O挖孔屏（屏内摄像头技术）。
另外，S10大概率预装全新的7nm Exynos或高通“骁龙8150/骁龙855”芯片，配备屏幕超声波指纹。
