今年 5 月 31 日，小米公司就发布了他们旗下的“年度旗舰”小米 8 。尽管其后小米陆续推出了小米 8 探索版、屏下指纹版等多款“变种”机型，但它们基本上都是在小米 8 这个原机型的基础上加以“变种”改进。本期拆解就带大家“重温基础”，拆解小米 8 普通版。
拆解亮点：
主板被后置摄像头模块“夹着”
多处元器件保护措施
小米 8 配置一览：
SoC : 高通骁龙 845 处理器 10nm LPE 工艺
屏幕: 6.21 英寸 2248 × 1080 分辨率的 AMOLED 屏幕
存储: 6GB 内存，64 GB 存储空间
前置: 2000 万像素摄像头 + 500 万像素红外摄像头
后置: 2 个 1200 万像素摄像头，配有红外人脸识别
电池: 3300mAh 锂电池
特色:摄像头支持四轴光学防抖，支持 QC 4.0+ 快充
初步拆解：
取下 SIM 卡卡托，小米 8 的 SIM 卡卡托并不支持 Micro SD 卡扩展。手机采用了后开式设计，打开手机后壳后可以看到，小米 8 采用的是最为常见的三段式结构。
后置指纹识别模块非常清晰地放置在手机后壳处，拆卸起来也算是颇为方便。
WiFi/BT/GPS 天线模块和扬声器模块通过螺丝来固定，取下后即可清晰看到手机的主板和副板。
NFC 线圈上贴有一块给电池散热用的石墨片。
主板的正反面都贴有一张防水标签，而后置摄像头模块背部更贴有用于散热的铜箔。整体来说，小米 8 内部的散热措施还是做得挺足的。
内支撑设置了一条凹槽用于放置射频同轴线，凹槽内还贴了 3 块泡棉用于保护。
在拆卸主板时发现，小米 8 的主板夹在了后置摄像头和摄像头盖中间。
主板上的 LED 灯板、听筒以及光感距感软板都采用胶作为固定。
电池则采用了易拉胶来固定，拆卸起来相对较为方便。
后置摄像头模组通过泡棉来固定。
屏幕与内支撑之间采用了黑色胶进行固定。
侧键软板同样胶去固定在内支撑，当中的红色硅胶套可以起到一定的加固作用。
红色硅胶特写。
主要元器件解析：
正面：
红色：Qualcomm-SDM845-八核处理器
黄色：Samsung-K3UH6H60AM-AGCJ-6GB内存
蓝色：SK Hynix-H28S70302BMR-64GB闪存
青色：Qualcomm-WCN3990-WiFi/BT芯片
洋红：NXP- PN80T-NFC控制芯片
绿色：麦克风
紫色：Broadcom-BCM17755 -GPS芯片
橙色：气压传感器
浅绿：AKM- AK8789-霍尔传感器
背面：
红色：Qualcomm-PM845-电源管理芯片
黄色：Qualcomm-WCD9340-音频芯片
绿色：QORVO-QM78012-射频模块
青色：Qualcomm-SDR845-射频收发器
蓝色：InvenSense-ICM-20690-陀螺仪+加速度传感器
洋红：Qualcomm-PMI8998-电源管理芯片
紫色：AKM -电子罗盘
橙色：Qualcomm-PM8005-电源管理芯片
与整台手机内部结构的风格相似，小米 8 的主板采用的是较为典型的设计。主板上我们又再看到骁龙 845 处理器和 6GB 内存采用了 PoP 叠层封装工艺，参考此前拆解过多个品牌的旗舰机型可以看到，这个工艺以及处理器和内存的叠层似乎已经成了如今旗舰手机的主流设计。
小米 8 Bom 表：
小米 8 6GB + 64GB 版本国内售价为 2699 元人民币。
从 Bom 表中可以看到，作为旗舰机型的小米 8 内部所采用的都是由高通、三星、海力士这类比较常见厂商所提供的元器件。尽管 Bom 表方面显示小米 8 绝大部分都只是“常规操作”，但在这些厂商当中，提供 NFC 模块的恩智浦半导体还是值得我们去留意。
恩智浦半导体（NXP）是全球十大半导体公司之一，公司前身为皇家飞利浦公司的事业部之一（荷兰），在 2006 年正式独立出来并成立为公司。恩智浦半导体的产品技术和解决方案应用主要用于汽车电子、智能识别、家庭娱乐、手机以及多重市场半导体方面。
在智能手机方面，该公司的 NFC 模块也被多个手机厂商用于自家的旗舰机型上。目前，恩智浦半导体在全球共有 11 个生产基地，其中在中国就有广东、香港、高雄、吉林四个地方拥有生产基地。
2016 年，高通曾有意涉资 470 亿美元去收购恩智浦半导体，但基于国际反垄断等各种原因，这场收购扰攘仅 20 个月后，今年 7 月，高通最终宣布放弃对恩智浦半导体的收购计划。
整机零件大合照：
小米 8 的拆解评分：
总结：
总的来说，小米 8 采用了最为常见同时也是最为经典的三段式结构，无论是内部结构还是元器件上的选择，小米 8 都采用了典型安卓旗舰的设计和配备，并无太多创新之处。毕竟在配备骁龙 845 处理器的前提下，还要将价格控制在 2000-3000 的走量水平以维持小米手机配置发烧的特点，这本身就已经非常有难度。
能够以典型的设计来确保“稳定优先”，这或许已经是小米最好的解决方案了。尽管内部结构并没有给人太大的惊喜，但仍然可以见到小米 8 在做工、部件保护措施等方面都有着相当不错的提升。
主板被后置摄像头模块“夹着”
多处元器件保护措施
小米 8 配置一览：
SoC : 高通骁龙 845 处理器 10nm LPE 工艺
屏幕: 6.21 英寸 2248 × 1080 分辨率的 AMOLED 屏幕
存储: 6GB 内存，64 GB 存储空间
前置: 2000 万像素摄像头 + 500 万像素红外摄像头
后置: 2 个 1200 万像素摄像头，配有红外人脸识别
电池: 3300mAh 锂电池
特色:摄像头支持四轴光学防抖，支持 QC 4.0+ 快充
初步拆解：
取下 SIM 卡卡托，小米 8 的 SIM 卡卡托并不支持 Micro SD 卡扩展。手机采用了后开式设计，打开手机后壳后可以看到，小米 8 采用的是最为常见的三段式结构。
正面：
黄色：Samsung-K3UH6H60AM-AGCJ-6GB内存
蓝色：SK Hynix-H28S70302BMR-64GB闪存
青色：Qualcomm-WCN3990-WiFi/BT芯片
洋红：NXP- PN80T-NFC控制芯片
绿色：麦克风
紫色：Broadcom-BCM17755 -GPS芯片
橙色：气压传感器
浅绿：AKM- AK8789-霍尔传感器
背面：
黄色：Qualcomm-WCD9340-音频芯片
绿色：QORVO-QM78012-射频模块
青色：Qualcomm-SDR845-射频收发器
蓝色：InvenSense-ICM-20690-陀螺仪+加速度传感器
洋红：Qualcomm-PMI8998-电源管理芯片
紫色：AKM -电子罗盘
橙色：Qualcomm-PM8005-电源管理芯片
与整台手机内部结构的风格相似，小米 8 的主板采用的是较为典型的设计。主板上我们又再看到骁龙 845 处理器和 6GB 内存采用了 PoP 叠层封装工艺，参考此前拆解过多个品牌的旗舰机型可以看到，这个工艺以及处理器和内存的叠层似乎已经成了如今旗舰手机的主流设计。
小米 8 Bom 表：
从 Bom 表中可以看到，作为旗舰机型的小米 8 内部所采用的都是由高通、三星、海力士这类比较常见厂商所提供的元器件。尽管 Bom 表方面显示小米 8 绝大部分都只是“常规操作”，但在这些厂商当中，提供 NFC 模块的恩智浦半导体还是值得我们去留意。
恩智浦半导体（NXP）是全球十大半导体公司之一，公司前身为皇家飞利浦公司的事业部之一（荷兰），在 2006 年正式独立出来并成立为公司。恩智浦半导体的产品技术和解决方案应用主要用于汽车电子、智能识别、家庭娱乐、手机以及多重市场半导体方面。
在智能手机方面，该公司的 NFC 模块也被多个手机厂商用于自家的旗舰机型上。目前，恩智浦半导体在全球共有 11 个生产基地，其中在中国就有广东、香港、高雄、吉林四个地方拥有生产基地。
2016 年，高通曾有意涉资 470 亿美元去收购恩智浦半导体，但基于国际反垄断等各种原因，这场收购扰攘仅 20 个月后，今年 7 月，高通最终宣布放弃对恩智浦半导体的收购计划。
整机零件大合照：
能够以典型的设计来确保“稳定优先”，这或许已经是小米最好的解决方案了。尽管内部结构并没有给人太大的惊喜，但仍然可以见到小米 8 在做工、部件保护措施等方面都有着相当不错的提升。
