7nm 64核心 华为首次公开ARM服务器芯片
在今天召开的智能计算大会暨中国智能计算业务战略发布会上，华为宣布了全新的智能计算战略，将旗下服务器产品线提升为智能计算业务部，作为华为AI战略的重要一环，同时官方首次披露了多款在研的新品。华为的智能计算是建立在芯片基础之上的，这从华为现场发布的诸多芯片也得到体现。
传闻已久的华为ARM计算芯片正式亮相，型号为“Hi1620”。
这款面向数据中心的芯片将在2019年推出，采用台积电7nm工艺制造，在ARMv8架构的基础上，华为自主设计了代号“TaiShan”(泰山)的核心，支持48核心、64核心配置，频率2.6GHz或者3.0GHz，并支持八通道DDR4-2933内存。
其实，这款芯片已经是华为的第四代服务器平台，此前也有多次曝料，包括最少24核心，每核心512KB二级缓存、1MB三级缓存，支持40条PCI-E 4.0通道，双十万兆有线网络，四个USB 3.0，16个SAS 3.0，两个SATA 3.0。
据说封装尺寸达60×75毫米，功耗范围100-200W，最多可以四路互连。
同时华为首次宣布，2019年将正式推出全球首个智能SSD管理芯片“Hi1711”，内置AI管理引擎、智能管理算法，提供智能故障管理能力，包含运算模块、I/O模块安全模块。
Hi1711芯片采用台积电16nm制程工艺，PCI-E NVMe与SAS融合，支持PCI-E 3.0、SAS 3.0、PCI-E热插拔、智能加速、多流、原子写、QoS等等，并且寿命延长20％。
华为透露，早在2005年，公司就启动了SSD控制芯片的研发。
在今天召开的智能计算大会暨中国智能计算业务战略发布会上，华为宣布了全新的智能计算战略，将旗下服务器产品线提升为智能计算业务部，作为华为AI战略的重要一环，同时官方首次披露了多款在研的新品。华为的智能计算是建立在芯片基础之上的，这从华为现场发布的诸多芯片也得到体现。
传闻已久的华为ARM计算芯片正式亮相，型号为“Hi1620”。
这款面向数据中心的芯片将在2019年推出，采用台积电7nm工艺制造，在ARMv8架构的基础上，华为自主设计了代号“TaiShan”(泰山)的核心，支持48核心、64核心配置，频率2.6GHz或者3.0GHz，并支持八通道DDR4-2933内存。
其实，这款芯片已经是华为的第四代服务器平台，此前也有多次曝料，包括最少24核心，每核心512KB二级缓存、1MB三级缓存，支持40条PCI-E 4.0通道，双十万兆有线网络，四个USB 3.0，16个SAS 3.0，两个SATA 3.0。
据说封装尺寸达60×75毫米，功耗范围100-200W，最多可以四路互连。
同时华为首次宣布，2019年将正式推出全球首个智能SSD管理芯片“Hi1711”，内置AI管理引擎、智能管理算法，提供智能故障管理能力，包含运算模块、I/O模块安全模块。
Hi1711芯片采用台积电16nm制程工艺，PCI-E NVMe与SAS融合，支持PCI-E 3.0、SAS 3.0、PCI-E热插拔、智能加速、多流、原子写、QoS等等，并且寿命延长20％。
华为透露，早在2005年，公司就启动了SSD控制芯片的研发。