12/29集成电路近期动态
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01
超越韩国，中国首次成为全球最大半导体设备市场
近日，国际半导体设备与材料协会(SEMI)发布消息，今年第三季度韩国半导体设备出货规模为34.5亿美元，环比减少29%，同比减少31%。这是韩国自2016年第一季度(16.8亿美元)以后设备出货规模首次出现下滑。今年上半年芯片市场形势良好，但是进入下半年需求减少，市场景气下滑，加之三星电子、SK海力士调整投资计划，整体设备市场规模有所减小。中国半导体设备市场规模不断扩大。第三季度中国半导体设备市场规模为39.8亿美元，环比增长5%，同比增长106%，成为全球最大半导体设备市场。据预测，今年中国半导体设备市场规模有望达118亿美元，同比实现43.9%的增长，明年市场规模有望扩大至173亿美元，增长46.6%，成为全球第一大市场。
02
三星第四季度利润或下滑
持续上涨两年多的DRAM内存价格在今年Q4季度由涨转跌，三星、SK Hynix及美光三大内存芯片供应商都在想方设法应对即将到来的降价周期，这三家公司已经确定会削减明年的资本支出，不再大幅增加内存产能以减缓内存降价趋势。三星Q4季度的内存降价，再加上今年一直在跌价的NAND闪存，预计三星本季度盈利会下滑7.6%。但是全年积累之下，三星今年的利润依然会达到62.6万亿韩元，创造历史最好记录。
03
英特尔以色列扩厂获1.85亿美元补助，强攻10纳米节点
英特尔在2018年5月时就已宣布计划在以色列扩建工厂，并已提交相关申请。近日，以色列政府针对英特尔准备投资50亿美元的扩厂计划，同意给予约1.85亿美元的政府补助。为了吸引英特尔继续投资，以色列政府提供了一系列优惠政策，包括占投资总额20%到30%的政府补助、降低公司税、土地征用优先权以及开发成本补贴等措施。而对以色列所提出的相关优惠措施，英特尔也计划在2018年至2020年之间，将在以色列投资 50 亿美元，主要为扩大在以色列南部Kiryat Gat半导体工厂的产能。Kiryat Gat半导体工厂的扩建工程将在2019 年启动，到2020年完工。英特尔之前已表示，计划把该工厂的生产制程技术由现阶段的22 纳米升级到10纳米，生产更小、处理速度更快的处理器。
047
台积电通吃华为新芯片订单
华为全力提升芯片自给率，大动作采用16纳米及7纳米等先进制程，晶圆代工龙头台积电直接受惠，明年将通吃华为晶圆代工订单，华为亦跃居台积电第二大客户。华为虽然近期受到中美贸易战波及，许多亲美国家的电信标案都禁止华为投标，但华为仍持续扩大自有芯片研发，并且积极采用台积电16纳米及7纳米最先进制程。对台积电来说，华为明年将有多款7纳米芯片进行投片，并且有望成为第一家采用其支持EUV光刻技术7+纳米及5纳米的客户。
05
日月光投控获高通5G订单
日月光投控旗下日月光半导体及硅品精密虽然仍是独立运作的两家封测厂，但两家公司看好明年5G局端及终端芯片采用系统级封装（SiP）技术，各自完成产能布建及认证，并且分别拿下高通明年5G相关芯片封测及SiP模块订单，有助于日月光投控明年整体营运表现。高通全力加快5G芯片生态系统建置，希望明年上半年可以进入量产。由于5G分为Sub-6GHz及毫米波（mm Wave）两大频段区块，同时要跨网支持4G LTE，为了在单一模块中整合更多的射频（RF）组件及功率放大器（PA），高通将采用SiP封测制程推出多款支持5G的SiP模块。
06
华为荣耀自研的凌霄芯片亮相
12月26日，荣耀新品发布会召开，全新一代荣耀路由Pro 2也因为携带两枚自主研发的芯片受到了较大关注。荣耀路由Pro 2的CPU与Wi-Fi全部采用自研的凌霄芯片，分别是凌霄5651和凌霄1151。其中，凌霄5651为四核1.4GHz CPU，核数多意味着CPU性能更高，数据转发能力越强，凌霄1151则为双频Wi-Fi芯片。荣耀方面透露，此次荣耀路由Pro 2采用了行业顶配CPU，双频并发性能比上一代提升了50%。此外，华为方面表示未来还会推出物联网专用的凌霄Wi-Fi芯片。
07
紫光存储与群联签署战略合作协议，推进存储产业发展
12月24日，紫光存储与群联电子在京签署战略合作协议，宣布在存储产品供应链、产品设计、代工生产等领域全面深化合作，建立密切的合作伙伴关系，充分发挥各自行业优势，共同促进双方的业务发展和产品延伸，实现生态共赢。群联电子长期耕耘于存储控制器芯片领域，是全球存储控制器芯片及存储解决方案领导厂商，从IP技术授权、芯片设计、系统架构解决方案、系统整合至成品，为不同需求的客户提供产品与服务。紫光存储是紫光集团“芯云战略”核心子公司，具备闪存控制器和高端SSD产品的设计能力，推出了安全可靠的全系列高性能存储产品，覆盖消费级到企业级各种应用场景，致力成为中国最大的高性能存储产品制造商。
08
携手高通、联发科等厂商，阿里巴巴发展物联网芯片生态体系
日前，包括高通、联发科、瑞昱等厂商在内的 23 家芯片、模块厂商，共同出席了中国阿里巴巴集团物联网生态合作伙伴大会，并宣布与阿里巴巴达成合作，将分别推出内嵌AliOS Things的芯片模块产品，并将在天猫进行在线销售。根据阿里巴巴的介绍，AliOSThings是由阿里云IoT事业部所推出的国产物联网作业系统，属于轻量级的物联网嵌入式操作系统。该操作系统致力于搭建云端一体化IoT的基础设备，具备极致性能、极简开发、云端一体、完整组件、安全防护等能力。此次，23 家芯片模块商内嵌中国国产作业系统，或许意味着中国物联网芯片将获得市场更大的认同。
09
旺宏斥资1.9亿元投入先进制程，继续与 IBM合作研发PCM
近日，旺宏电子董事会决议通过明年新增资本支出约1.9亿人民币，并继续与IBM合作开发相变化存储器（Phase-change memory，PCM）。相变化存储器是一种非挥发性存储器装置，其特色是使用硫族化物玻璃制成。硫属玻璃的特性是透过改变温度可以成为晶体或非晶体并具有不同的电阻，以此来储存不同的数值，是未来可能取代快闪存储器的技术之一。IBM指出，PCM的速度比现有的快闪存储器快近百倍，而读写次数甚至可达千万次，目前许多国际大厂如英特尔、三星等都有投入研发。
10
中国自研Nvme固态硬盘获突破
中国自研PCIe（NVMe）固态硬盘主控芯片性能指标已获得实质性技术突破，从实测性能看已经超过国外同类PCIe主控性能指标，主控性能爆棚。据了解2019年1月美国CES展会期间，该国产PCIe固态硬盘主控芯片将随国际知名SSD品牌厂商同台展出，并正式对外发布。该国产PCIe固态硬盘主控芯片业务负责人表示，公司为此PCIe（NVMe）的固态硬盘主控芯片的研发投入100多名工程师，历经20多个月精心打磨，目前测试情况显示该固态硬盘主控芯片各项指标均达到国际领先水平。
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超越韩国，中国首次成为全球最大半导体设备市场
近日，国际半导体设备与材料协会(SEMI)发布消息，今年第三季度韩国半导体设备出货规模为34.5亿美元，环比减少29%，同比减少31%。这是韩国自2016年第一季度(16.8亿美元)以后设备出货规模首次出现下滑。今年上半年芯片市场形势良好，但是进入下半年需求减少，市场景气下滑，加之三星电子、SK海力士调整投资计划，整体设备市场规模有所减小。中国半导体设备市场规模不断扩大。第三季度中国半导体设备市场规模为39.8亿美元，环比增长5%，同比增长106%，成为全球最大半导体设备市场。据预测，今年中国半导体设备市场规模有望达118亿美元，同比实现43.9%的增长，明年市场规模有望扩大至173亿美元，增长46.6%，成为全球第一大市场。
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三星第四季度利润或下滑
持续上涨两年多的DRAM内存价格在今年Q4季度由涨转跌，三星、SK Hynix及美光三大内存芯片供应商都在想方设法应对即将到来的降价周期，这三家公司已经确定会削减明年的资本支出，不再大幅增加内存产能以减缓内存降价趋势。三星Q4季度的内存降价，再加上今年一直在跌价的NAND闪存，预计三星本季度盈利会下滑7.6%。但是全年积累之下，三星今年的利润依然会达到62.6万亿韩元，创造历史最好记录。
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英特尔以色列扩厂获1.85亿美元补助，强攻10纳米节点
英特尔在2018年5月时就已宣布计划在以色列扩建工厂，并已提交相关申请。近日，以色列政府针对英特尔准备投资50亿美元的扩厂计划，同意给予约1.85亿美元的政府补助。为了吸引英特尔继续投资，以色列政府提供了一系列优惠政策，包括占投资总额20%到30%的政府补助、降低公司税、土地征用优先权以及开发成本补贴等措施。而对以色列所提出的相关优惠措施，英特尔也计划在2018年至2020年之间，将在以色列投资 50 亿美元，主要为扩大在以色列南部Kiryat Gat半导体工厂的产能。Kiryat Gat半导体工厂的扩建工程将在2019 年启动，到2020年完工。英特尔之前已表示，计划把该工厂的生产制程技术由现阶段的22 纳米升级到10纳米，生产更小、处理速度更快的处理器。
047
台积电通吃华为新芯片订单
华为全力提升芯片自给率，大动作采用16纳米及7纳米等先进制程，晶圆代工龙头台积电直接受惠，明年将通吃华为晶圆代工订单，华为亦跃居台积电第二大客户。华为虽然近期受到中美贸易战波及，许多亲美国家的电信标案都禁止华为投标，但华为仍持续扩大自有芯片研发，并且积极采用台积电16纳米及7纳米最先进制程。对台积电来说，华为明年将有多款7纳米芯片进行投片，并且有望成为第一家采用其支持EUV光刻技术7+纳米及5纳米的客户。
05
日月光投控获高通5G订单
日月光投控旗下日月光半导体及硅品精密虽然仍是独立运作的两家封测厂，但两家公司看好明年5G局端及终端芯片采用系统级封装（SiP）技术，各自完成产能布建及认证，并且分别拿下高通明年5G相关芯片封测及SiP模块订单，有助于日月光投控明年整体营运表现。高通全力加快5G芯片生态系统建置，希望明年上半年可以进入量产。由于5G分为Sub-6GHz及毫米波（mm Wave）两大频段区块，同时要跨网支持4G LTE，为了在单一模块中整合更多的射频（RF）组件及功率放大器（PA），高通将采用SiP封测制程推出多款支持5G的SiP模块。
06
华为荣耀自研的凌霄芯片亮相
12月26日，荣耀新品发布会召开，全新一代荣耀路由Pro 2也因为携带两枚自主研发的芯片受到了较大关注。荣耀路由Pro 2的CPU与Wi-Fi全部采用自研的凌霄芯片，分别是凌霄5651和凌霄1151。其中，凌霄5651为四核1.4GHz CPU，核数多意味着CPU性能更高，数据转发能力越强，凌霄1151则为双频Wi-Fi芯片。荣耀方面透露，此次荣耀路由Pro 2采用了行业顶配CPU，双频并发性能比上一代提升了50%。此外，华为方面表示未来还会推出物联网专用的凌霄Wi-Fi芯片。
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紫光存储与群联签署战略合作协议，推进存储产业发展
12月24日，紫光存储与群联电子在京签署战略合作协议，宣布在存储产品供应链、产品设计、代工生产等领域全面深化合作，建立密切的合作伙伴关系，充分发挥各自行业优势，共同促进双方的业务发展和产品延伸，实现生态共赢。群联电子长期耕耘于存储控制器芯片领域，是全球存储控制器芯片及存储解决方案领导厂商，从IP技术授权、芯片设计、系统架构解决方案、系统整合至成品，为不同需求的客户提供产品与服务。紫光存储是紫光集团“芯云战略”核心子公司，具备闪存控制器和高端SSD产品的设计能力，推出了安全可靠的全系列高性能存储产品，覆盖消费级到企业级各种应用场景，致力成为中国最大的高性能存储产品制造商。
08
携手高通、联发科等厂商，阿里巴巴发展物联网芯片生态体系
日前，包括高通、联发科、瑞昱等厂商在内的 23 家芯片、模块厂商，共同出席了中国阿里巴巴集团物联网生态合作伙伴大会，并宣布与阿里巴巴达成合作，将分别推出内嵌AliOS Things的芯片模块产品，并将在天猫进行在线销售。根据阿里巴巴的介绍，AliOSThings是由阿里云IoT事业部所推出的国产物联网作业系统，属于轻量级的物联网嵌入式操作系统。该操作系统致力于搭建云端一体化IoT的基础设备，具备极致性能、极简开发、云端一体、完整组件、安全防护等能力。此次，23 家芯片模块商内嵌中国国产作业系统，或许意味着中国物联网芯片将获得市场更大的认同。
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旺宏斥资1.9亿元投入先进制程，继续与 IBM合作研发PCM
近日，旺宏电子董事会决议通过明年新增资本支出约1.9亿人民币，并继续与IBM合作开发相变化存储器（Phase-change memory，PCM）。相变化存储器是一种非挥发性存储器装置，其特色是使用硫族化物玻璃制成。硫属玻璃的特性是透过改变温度可以成为晶体或非晶体并具有不同的电阻，以此来储存不同的数值，是未来可能取代快闪存储器的技术之一。IBM指出，PCM的速度比现有的快闪存储器快近百倍，而读写次数甚至可达千万次，目前许多国际大厂如英特尔、三星等都有投入研发。
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中国自研Nvme固态硬盘获突破
中国自研PCIe（NVMe）固态硬盘主控芯片性能指标已获得实质性技术突破，从实测性能看已经超过国外同类PCIe主控性能指标，主控性能爆棚。据了解2019年1月美国CES展会期间，该国产PCIe固态硬盘主控芯片将随国际知名SSD品牌厂商同台展出，并正式对外发布。该国产PCIe固态硬盘主控芯片业务负责人表示，公司为此PCIe（NVMe）的固态硬盘主控芯片的研发投入100多名工程师，历经20多个月精心打磨，目前测试情况显示该固态硬盘主控芯片各项指标均达到国际领先水平。
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