源明杰全自动倒封装机
"
设备特点： 通过高精度模组，将芯片从Wafer盘取下后通过导电胶将芯片与卷料的天线基材或印刷好的天线导通，通过导电胶热压固化实现Inlay封装。机器自动入料，点胶、取芯片、填装、输送、热压固化、在线检测、收料于一体。
技术参数：
外形尺寸:约L6500×W1280×H1850mm
重量：约2800kg
输入电源:Ac 220v/50HZ
功率：18KW
压缩空气：6kg/cm2
控制方式：PC
精度：±0.02mm
芯片（Wafer）料盘：≥8英寸
芯片（Wafer）尺寸：0.2X0.2-2.0X2.0
基材材质：PET,PVC,纸等
基材尺寸：50-400mm
生产速度：15000pcs/小时
详情见源明杰官网 www.ymjkj.com
" 设备特点： 通过高精度模组，将芯片从Wafer盘取下后通过导电胶将芯片与卷料的天线基材或印刷好的天线导通，通过导电胶热压固化实现Inlay封装。机器自动入料，点胶、取芯片、填装、输送、热压固化、在线检测、收料于一体。
技术参数：
外形尺寸:约L6500×W1280×H1850mm
重量：约2800kg
输入电源:Ac 220v/50HZ
功率：18KW
压缩空气：6kg/cm2
控制方式：PC
精度：±0.02mm
芯片（Wafer）料盘：≥8英寸
芯片（Wafer）尺寸：0.2X0.2-2.0X2.0
基材材质：PET,PVC,纸等
基材尺寸：50-400mm
生产速度：15000pcs/小时
详情见源明杰官网 www.ymjkj.com