2019年PCB行业看法保守，新应用导入进展明显
综观2018年PCB产业的表现，基本上就是2017年全球经济复苏带来高度成长的延续，由于PCB因为是所有电子产品都必备的零组件，电子产品的整体需求又与经济基本面息息相关，因而全球景气表现其实是PCB产业最大的影响指标。
从应用领域来看，服务器、网通产品可以说是今年的隐形冠军，不少过去投入PC、NB的硬板厂这几年积极转型，终于迎来服务器和网通产品需求加温的机会，且随着数据中心需求持续上升、5G规格即将进入商转阶段等情况来看，这两项应用在2019年还有机会继续成长。
在2018年，不少新技术产品的表现相对优异，尤其软板、软硬结合板、类载板(SLP)等新技术的成长力道相对强劲，在新应用的导入上明显有所进展，在这方面有所布局的厂商，多半在今年仍保持不错的营运成果。
2018延续前年成长 新技术开花结果
就2018年来看，软板厂成长力道虽不像2017年那样强劲，但在手机、消费性电子产品等应用持续追求轻薄短小以及更多可用空间的趋势下，对软板的依赖程度只会持续增加。
举例来说，在iPhone走入X系列之后，其使用的软板数量比过去多了近1倍，根据相关业者的预期，未来其它品牌手机往这个方向发展的可能性也很高。当然，软板厂在消费性电子产品取得的成功，一部分也来自于日厂大举退出有关，过去几年日厂市占版图出现变化，国内厂持续扩张业务。
类载板部分，2017年作为技术元年，业者在这项产品的良率表现普遍都不理想，不少厂商因此陷入亏损，经过一年的学习期之后，今年各家厂商都明显有所进步，产线转亏为盈。
虽然市场普遍认为类载板未来有机会根据高密度连接板(HDI)的轨迹持续成长，但整体类载板市场目前成长幅度仍相当有限，处于需求爆发还需要酝酿的阶段，现在除了苹果(Apple)iPhone及Apple Watch以及三星电子(Samsung Elecronics)S系列手机之外，只有部分国内品牌高阶手机产品导入类载板，市场大小并不足以达到一定的经济规模。因此市场传出，有部分厂商已经在考虑暂时停止类载板产线运行。
从应用来看，除了一向表现优异的手机、消费性电子产品领域，在数据中心和高频高速传输需求大幅增加之下，今年服务器和网通产品异军突起，过去以NB为主力应用的PCB厂，都在这块业务上取得明显的营收成长。
过去以NB为主的硬板厂商，由于生产的管理细节相近，确实比较容易转型去做服务器产品，而且服务器的需求确实有机会在2019年持续成长，与消费性电子产品相比，未来前景相对明确许多。
另外一项受到关注的就是车用电子，虽然如ADAS、电动车等新技术，过去几年成长速度非常快，PCB业者也确实感受到需求的提升，尤其雷达相关产品的成长相对明显，但是这些新应用目前多半还没办法普及到中阶甚至以下的车款，市场扩展开始陷入瓶颈。
大环境局势难料 PCB产业看法保守
对于2019年，PCB业界相对于过去几个月的乐观态度，现在看法显得保守许多，大环境都充满不确定性的诡谲局势自然是其中关键。对PCB业者来说，关税并不是真正值得担心的部分，转移产能也不会在PCB业者的考量之内，贸易战是否会对全球经济带来冲击，使得经济面转弱，才是真正会影响PCB产业的关键。
除了大环境不确定因素偏多，手机市场的成长停滞也是一大问题，尤其苹果2018年新机销售表现明显出现疲态，在延后出货时程的情况下，手机软板厂11月的营收普遍已经受到一定程度的冲击，以往软板旺季多半能延续到11月，但2018年已提早出现停滞或衰退的现象。其它品牌手机虽然目前销售还算稳定，但全球手机市场陷入饱和已是不争的事实，靠新机需求来带动成长的时代或许已经结束。
手机成长陷入停滞加上5G、车用电子需求爆发时间不明，整体PCB产业在缺乏明确成长箭头的情况下，明年产业即便没有出现衰退，也不容易出现如这两年的高度成长了。
在需求成长不明确，以及前几年产能投资已经相当充足的情况下，PCB业界对于明年的扩产计划也变得比较消极，部分大厂就已经表示明年不会有大规模的产能扩充，甚至强调明年只会增加生产的层数，总产量不会有太多变化。
不过国内大力投资急起直追的情况也值得关注，由于资本充足，领先集团这两年在5G相关技术的进步显而易见，如深南电路和沪士电子都已经准备提供5G基础建设用的板材，随时都可以出货。
来源参考：本文内容来源于DIGITIMES原创，PCB行业融合新媒体整理发布，版权归原作者所有，转载只为信息知识传播共享，如有侵权请后台联系小编删除。
综观2018年PCB产业的表现，基本上就是2017年全球经济复苏带来高度成长的延续，由于PCB因为是所有电子产品都必备的零组件，电子产品的整体需求又与经济基本面息息相关，因而全球景气表现其实是PCB产业最大的影响指标。
从应用领域来看，服务器、网通产品可以说是今年的隐形冠军，不少过去投入PC、NB的硬板厂这几年积极转型，终于迎来服务器和网通产品需求加温的机会，且随着数据中心需求持续上升、5G规格即将进入商转阶段等情况来看，这两项应用在2019年还有机会继续成长。
在2018年，不少新技术产品的表现相对优异，尤其软板、软硬结合板、类载板(SLP)等新技术的成长力道相对强劲，在新应用的导入上明显有所进展，在这方面有所布局的厂商，多半在今年仍保持不错的营运成果。
2018延续前年成长 新技术开花结果
就2018年来看，软板厂成长力道虽不像2017年那样强劲，但在手机、消费性电子产品等应用持续追求轻薄短小以及更多可用空间的趋势下，对软板的依赖程度只会持续增加。
举例来说，在iPhone走入X系列之后，其使用的软板数量比过去多了近1倍，根据相关业者的预期，未来其它品牌手机往这个方向发展的可能性也很高。当然，软板厂在消费性电子产品取得的成功，一部分也来自于日厂大举退出有关，过去几年日厂市占版图出现变化，国内厂持续扩张业务。
类载板部分，2017年作为技术元年，业者在这项产品的良率表现普遍都不理想，不少厂商因此陷入亏损，经过一年的学习期之后，今年各家厂商都明显有所进步，产线转亏为盈。
虽然市场普遍认为类载板未来有机会根据高密度连接板(HDI)的轨迹持续成长，但整体类载板市场目前成长幅度仍相当有限，处于需求爆发还需要酝酿的阶段，现在除了苹果(Apple)iPhone及Apple Watch以及三星电子(Samsung Elecronics)S系列手机之外，只有部分国内品牌高阶手机产品导入类载板，市场大小并不足以达到一定的经济规模。因此市场传出，有部分厂商已经在考虑暂时停止类载板产线运行。
从应用来看，除了一向表现优异的手机、消费性电子产品领域，在数据中心和高频高速传输需求大幅增加之下，今年服务器和网通产品异军突起，过去以NB为主力应用的PCB厂，都在这块业务上取得明显的营收成长。
过去以NB为主的硬板厂商，由于生产的管理细节相近，确实比较容易转型去做服务器产品，而且服务器的需求确实有机会在2019年持续成长，与消费性电子产品相比，未来前景相对明确许多。
另外一项受到关注的就是车用电子，虽然如ADAS、电动车等新技术，过去几年成长速度非常快，PCB业者也确实感受到需求的提升，尤其雷达相关产品的成长相对明显，但是这些新应用目前多半还没办法普及到中阶甚至以下的车款，市场扩展开始陷入瓶颈。
大环境局势难料 PCB产业看法保守
对于2019年，PCB业界相对于过去几个月的乐观态度，现在看法显得保守许多，大环境都充满不确定性的诡谲局势自然是其中关键。对PCB业者来说，关税并不是真正值得担心的部分，转移产能也不会在PCB业者的考量之内，贸易战是否会对全球经济带来冲击，使得经济面转弱，才是真正会影响PCB产业的关键。
除了大环境不确定因素偏多，手机市场的成长停滞也是一大问题，尤其苹果2018年新机销售表现明显出现疲态，在延后出货时程的情况下，手机软板厂11月的营收普遍已经受到一定程度的冲击，以往软板旺季多半能延续到11月，但2018年已提早出现停滞或衰退的现象。其它品牌手机虽然目前销售还算稳定，但全球手机市场陷入饱和已是不争的事实，靠新机需求来带动成长的时代或许已经结束。
手机成长陷入停滞加上5G、车用电子需求爆发时间不明，整体PCB产业在缺乏明确成长箭头的情况下，明年产业即便没有出现衰退，也不容易出现如这两年的高度成长了。
在需求成长不明确，以及前几年产能投资已经相当充足的情况下，PCB业界对于明年的扩产计划也变得比较消极，部分大厂就已经表示明年不会有大规模的产能扩充，甚至强调明年只会增加生产的层数，总产量不会有太多变化。
不过国内大力投资急起直追的情况也值得关注，由于资本充足，领先集团这两年在5G相关技术的进步显而易见，如深南电路和沪士电子都已经准备提供5G基础建设用的板材，随时都可以出货。
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