CES2019：东芝推出新SSD 第四代BGA封装
在今年的2019CES展上，作为全球存储器解决方案领导厂商的东芝，推出最新的 BG4 系列固态硬盘产品。
这是新系列的单一封装 NVMe? 固态硬盘，容量最高可达 1024GB，其中于单一封装搭载创新的 96 层 3D 快闪存储器及全新控制器，提供同级最佳的读取效能。
600"
BG4 单一封装固态硬盘系列将供应 128GB、256GB、512GB 及 1024GB 四种容量，其中1.3mm 的薄型规格容量最高可达 512GB。外型规格选项包括表面粘着 M.2 1620 (16 x 20mm) 单一封装或可拆卸 M.2 2230 (22 x 30mm) 模块，可让轻薄型行动 PC 享有更多设计弹性。这款产品将于不久后推向市场。
在今年的2019CES展上，作为全球存储器解决方案领导厂商的东芝，推出最新的 BG4 系列固态硬盘产品。
这是新系列的单一封装 NVMe? 固态硬盘，容量最高可达 1024GB，其中于单一封装搭载创新的 96 层 3D 快闪存储器及全新控制器，提供同级最佳的读取效能。
600" BG4 单一封装固态硬盘系列将供应 128GB、256GB、512GB 及 1024GB 四种容量，其中1.3mm 的薄型规格容量最高可达 512GB。外型规格选项包括表面粘着 M.2 1620 (16 x 20mm) 单一封装或可拆卸 M.2 2230 (22 x 30mm) 模块，可让轻薄型行动 PC 享有更多设计弹性。这款产品将于不久后推向市场。