vivo APEX 2019 终极曝光：5G＋全屏指纹＋无孔一体设计
近期，关于vivo APEX 2019的消息传得可是沸沸扬扬，外界都对这款手机充满期待。未来手机是什么样子？2019又会是什么样？这一次vivo再度开启探索之路。在前几天vivo官微放出水滴形态一个悬念图之后，网上就掀起了有关这款手机的大讨论，2019的新APEX该是什么样子？今日揭晓它的真面目！
至简设计 “水滴”+金属感 未来手机新形态
vivo官方用“浑然天成”、“至简未来”这两个宣传词形容了APEX 2019的外观，可以看出，APEX 2019正面机身采用了真正的全面屏设计，手机正面全是屏幕，看不到任何按键和开孔，屏占比令人惊叹，手机的侧边和顶部似乎均采用超窄边框设计，下巴部分也处理的很好。手机背面仅有两颗竖排的摄像头和一颗闪光灯，整机充满了科技感和未来感。
APEX 2019版上下左右四边都采用了4D大弧度的设计，没有任何按键，整机看起来犹如一块圆润的玉石，它的光滑圆润R角设计，无疑是此次亮点之一。整机圆润的R角设计看上去充满了设计的美感，实现了高度一体化的设计，带来镜面一体的美感，打破了常规手机的形态，颠覆了人们以往对传统手机的认知。
机身采用玻璃材质，一体化设计能够传达出自然的设计理念。玻璃热弯工艺与CNC精雕工艺结合，经过打磨抛光，才有了APEX 2019的通透外观。
APEX 2019无疑也遵循了极简主义设计，痕迹越少越好的原则。配色也选择了最质朴的自然颜色，云母白能突显玻璃厚度带来的通透感，钛光银和陨铁灰的金属质感则颇具科技感，还原了“天工造物”的理念与特性。
全屏幕指纹技术 涟漪再起
vivo APEX 2019屏幕上显示着一颗灵动的水滴，并有着水波的涟漪。它配备了一块几乎覆盖全屏幕的指纹传感器，搭载领先于行业水平的指纹解锁技术。可以实现任意位置双指指纹录入和解锁，还具有指尖点亮技术，并且可以通过指纹解锁快捷进入APP。
为了保障用户的使用体验，APEX 2019的屏幕指纹还特别加入了“指尖点亮”机制——当手指接触屏幕时，触点附近的屏幕像素就会自动点亮，作为光源获得清晰的指纹图像。随着指纹面积的增大，APEX 2019也带来了更多屏幕指纹识别体验。单指、双指在屏幕任意位置的录入和解锁都没问题。
不仅如此，APEX 2019特别加入了高清线性马达，模拟实体按键真实的触感反馈，实现了操作精度和用户体验兼顾。在按键内部，APEX 2019配备了三枚电容式按键以及两枚压力按键，通过搭载高清线性马达实现震动反馈。为了应对系统失灵硬关机，APEX 2019还专门开发了一个独立完整的弱电流供电系统，确保按键系统任何状态下都能正常工作。
全屏幕发声技术
这次APEX 2019搭载了全屏幕发声技术，通过微振动单元实现屏幕发声，避免前面板的开孔。让零界全面屏落地，机身通过震动实现零孔扬声器发声。
而APEX 2019在APEX和NEX的基础上，带来了“零孔扬声器”技术，将声音传导单元紧密贴合在一体化玻璃后盖上，通过震动传递声音。它的扬声器无孔发声不仅能够产出大音量，还通过优化单元摆放位置、后盖形状、阻尼材料等，实现了更好的音质。
APEX 2019采用了双感应隐藏按键方式来代替机械按键，将电容触控和压力触控结合起来。
5G时代的堆叠和散热技术
5G网络具有更高的传输速率和网络低延迟，同时终端也将变得多样化
本次APEX 2019上实现的一系列5G相关技术的突破，无疑也会给vivo后续全产品线的研发，带来红利，首当其冲的就是散热技术。大家都知道，5G手机的功耗是4G时代的2～4倍，这就给机身散热带来了新的挑战，为此，vivo在APEX 2019上，提出了革命性的散热方案——液冷均热技术。
5G模块会具有更高的功耗，为了应付这种情况，APEX 2019加入了液冷均热板，同时热传导方向也会更自由，增强散热效率。
所以APEX 2019是一部拥有完整5G功能的5G手机，搭载了具备X50基带的满血版高通骁龙855移动平台，同时还有12GB RAM+512GB ROM的内存组合。
APEX 2019不仅机身表面去掉了全部的开孔，更着眼于即将到来的5G时代，为解决5G模块占用面积过大的问题，vivo打破原有仅在XY向堆叠的思维定式，带来了革命性的3D堆叠方案，通过金属架空、封装IC等方式，将机身内部Z向空间也充分利用起来，增加了20%的PCBA可用面积，在寸土寸金的机身内部，最大限度缩减了堆叠空间。
不仅如此，vivo还引入了MoB技术，采用IC级别的设计方法，对3D复式堆叠部分进行封装，使元器件的垂直间距见效50%，模块整体厚度降低30%，在不影响机身厚度的同时，提升了高频屏蔽性能和整体强度。
磁吸充电接口，平面对平面精准定位
长久以来，阻碍手机一体化进程的另一大难题，就是传统的USB接口承担了手机充电和数据传输的功能，不可避免的需要在机身底部开孔。为此，APEX 2019带来了自锁定磁吸接口，相比传统接口的插拔过程，磁吸接口无需刻意寻找接口的位置和方向，同时耐用性也大大提高，实现了真正的“盲插”体验。
APEX 2019实现了平面对平面的精准定位，Pin口与机身保持水平，接头靠近Pin口时，会在磁力产生的牵引下自动吸附，并通过多次切割N/S极，实现了更便捷的接口对接。延时供电机制也保证了在单Pin 2A充电的大电流情况下，拥有足够高的安全性。
2019年将会是5G技术的元年，在APEX 2019上我们看到vivo的最新5G技术成果，而vivo APEX 2019在设计上给我们带来新意，无论是其圆润无暇的机身，还是其本身极具未来感的水滴形态，似乎都是人们所追求的手机的极致形态。不难想象vivo APEX 2019 是一把集美貌与智慧的科技利剑！
近期，关于vivo APEX 2019的消息传得可是沸沸扬扬，外界都对这款手机充满期待。未来手机是什么样子？2019又会是什么样？这一次vivo再度开启探索之路。在前几天vivo官微放出水滴形态一个悬念图之后，网上就掀起了有关这款手机的大讨论，2019的新APEX该是什么样子？今日揭晓它的真面目！
至简设计 “水滴”+金属感 未来手机新形态
vivo官方用“浑然天成”、“至简未来”这两个宣传词形容了APEX 2019的外观，可以看出，APEX 2019正面机身采用了真正的全面屏设计，手机正面全是屏幕，看不到任何按键和开孔，屏占比令人惊叹，手机的侧边和顶部似乎均采用超窄边框设计，下巴部分也处理的很好。手机背面仅有两颗竖排的摄像头和一颗闪光灯，整机充满了科技感和未来感。
APEX 2019版上下左右四边都采用了4D大弧度的设计，没有任何按键，整机看起来犹如一块圆润的玉石，它的光滑圆润R角设计，无疑是此次亮点之一。整机圆润的R角设计看上去充满了设计的美感，实现了高度一体化的设计，带来镜面一体的美感，打破了常规手机的形态，颠覆了人们以往对传统手机的认知。
机身采用玻璃材质，一体化设计能够传达出自然的设计理念。玻璃热弯工艺与CNC精雕工艺结合，经过打磨抛光，才有了APEX 2019的通透外观。
APEX 2019无疑也遵循了极简主义设计，痕迹越少越好的原则。配色也选择了最质朴的自然颜色，云母白能突显玻璃厚度带来的通透感，钛光银和陨铁灰的金属质感则颇具科技感，还原了“天工造物”的理念与特性。
全屏幕指纹技术 涟漪再起
vivo APEX 2019屏幕上显示着一颗灵动的水滴，并有着水波的涟漪。它配备了一块几乎覆盖全屏幕的指纹传感器，搭载领先于行业水平的指纹解锁技术。可以实现任意位置双指指纹录入和解锁，还具有指尖点亮技术，并且可以通过指纹解锁快捷进入APP。
为了保障用户的使用体验，APEX 2019的屏幕指纹还特别加入了“指尖点亮”机制——当手指接触屏幕时，触点附近的屏幕像素就会自动点亮，作为光源获得清晰的指纹图像。随着指纹面积的增大，APEX 2019也带来了更多屏幕指纹识别体验。单指、双指在屏幕任意位置的录入和解锁都没问题。
不仅如此，APEX 2019特别加入了高清线性马达，模拟实体按键真实的触感反馈，实现了操作精度和用户体验兼顾。在按键内部，APEX 2019配备了三枚电容式按键以及两枚压力按键，通过搭载高清线性马达实现震动反馈。为了应对系统失灵硬关机，APEX 2019还专门开发了一个独立完整的弱电流供电系统，确保按键系统任何状态下都能正常工作。
全屏幕发声技术
这次APEX 2019搭载了全屏幕发声技术，通过微振动单元实现屏幕发声，避免前面板的开孔。让零界全面屏落地，机身通过震动实现零孔扬声器发声。
而APEX 2019在APEX和NEX的基础上，带来了“零孔扬声器”技术，将声音传导单元紧密贴合在一体化玻璃后盖上，通过震动传递声音。它的扬声器无孔发声不仅能够产出大音量，还通过优化单元摆放位置、后盖形状、阻尼材料等，实现了更好的音质。
APEX 2019采用了双感应隐藏按键方式来代替机械按键，将电容触控和压力触控结合起来。
5G时代的堆叠和散热技术
5G网络具有更高的传输速率和网络低延迟，同时终端也将变得多样化
本次APEX 2019上实现的一系列5G相关技术的突破，无疑也会给vivo后续全产品线的研发，带来红利，首当其冲的就是散热技术。大家都知道，5G手机的功耗是4G时代的2～4倍，这就给机身散热带来了新的挑战，为此，vivo在APEX 2019上，提出了革命性的散热方案——液冷均热技术。
5G模块会具有更高的功耗，为了应付这种情况，APEX 2019加入了液冷均热板，同时热传导方向也会更自由，增强散热效率。
所以APEX 2019是一部拥有完整5G功能的5G手机，搭载了具备X50基带的满血版高通骁龙855移动平台，同时还有12GB RAM+512GB ROM的内存组合。
APEX 2019不仅机身表面去掉了全部的开孔，更着眼于即将到来的5G时代，为解决5G模块占用面积过大的问题，vivo打破原有仅在XY向堆叠的思维定式，带来了革命性的3D堆叠方案，通过金属架空、封装IC等方式，将机身内部Z向空间也充分利用起来，增加了20%的PCBA可用面积，在寸土寸金的机身内部，最大限度缩减了堆叠空间。
不仅如此，vivo还引入了MoB技术，采用IC级别的设计方法，对3D复式堆叠部分进行封装，使元器件的垂直间距见效50%，模块整体厚度降低30%，在不影响机身厚度的同时，提升了高频屏蔽性能和整体强度。
磁吸充电接口，平面对平面精准定位
长久以来，阻碍手机一体化进程的另一大难题，就是传统的USB接口承担了手机充电和数据传输的功能，不可避免的需要在机身底部开孔。为此，APEX 2019带来了自锁定磁吸接口，相比传统接口的插拔过程，磁吸接口无需刻意寻找接口的位置和方向，同时耐用性也大大提高，实现了真正的“盲插”体验。
APEX 2019实现了平面对平面的精准定位，Pin口与机身保持水平，接头靠近Pin口时，会在磁力产生的牵引下自动吸附，并通过多次切割N/S极，实现了更便捷的接口对接。延时供电机制也保证了在单Pin 2A充电的大电流情况下，拥有足够高的安全性。
2019年将会是5G技术的元年，在APEX 2019上我们看到vivo的最新5G技术成果，而vivo APEX 2019在设计上给我们带来新意，无论是其圆润无暇的机身，还是其本身极具未来感的水滴形态，似乎都是人们所追求的手机的极致形态。不难想象vivo APEX 2019 是一把集美貌与智慧的科技利剑！
