众所周知，高通在2019年的骁龙技术峰会上宣布了其新款旗舰芯片组骁龙865。从那时起，我们就在很多智能手机上看到了这款芯片组，包括OnePlus 8系列，OPPO Find X2系列，小米Mi 10系列，Realme X50 Pro，iQOO 3等。
今年2月初，高通公司还公布了采用骁龙865 SoC的智能手机清单。其中包括尚未发布的ASUS ROG Phone III（华硕游戏手机3）和ASUS ZenFone7。
据台湾出版物《商业时报》的最新报道，这两款手机将于今年7月左右推出。
报告指出，ZenFone 7和ROG Phone III将于2020年第二季度末或第三季度初推出，华硕预计其即将推出的游戏智能手机的销售额将增长30-50％。
尽管我们还没有关于这两款手机的更多规格信息，但值得注意的是，ROG Phone III 最近已通过了WiFi联盟的认证程序，型号为I003DD。
即使该认证没有透露有关该手机的任何新信息，但华硕已经获得该手机的认证这一事实意味着该公司已经过了开发过程，并且很快就会启动量产。
ROG Phone III继ROG Phone II之后的新一代产品，旧款ROG Phone II以其旗舰规格和相对实惠的价格在游戏智能手机领域起到了一定的颠覆作用。
另外，ZenFone 7作为ZenFone 6（或ASUS 6Z）的新一代产品，它采用了创新性的翻转式相机模块。
今年2月初，高通公司还公布了采用骁龙865 SoC的智能手机清单。其中包括尚未发布的ASUS ROG Phone III（华硕游戏手机3）和ASUS ZenFone7。
据台湾出版物《商业时报》的最新报道，这两款手机将于今年7月左右推出。
报告指出，ZenFone 7和ROG Phone III将于2020年第二季度末或第三季度初推出，华硕预计其即将推出的游戏智能手机的销售额将增长30-50％。
尽管我们还没有关于这两款手机的更多规格信息，但值得注意的是，ROG Phone III 最近已通过了WiFi联盟的认证程序，型号为I003DD。
即使该认证没有透露有关该手机的任何新信息，但华硕已经获得该手机的认证这一事实意味着该公司已经过了开发过程，并且很快就会启动量产。
ROG Phone III继ROG Phone II之后的新一代产品，旧款ROG Phone II以其旗舰规格和相对实惠的价格在游戏智能手机领域起到了一定的颠覆作用。
另外，ZenFone 7作为ZenFone 6（或ASUS 6Z）的新一代产品，它采用了创新性的翻转式相机模块。
