前段时间我们看到了网传小米mix4年底发布，最大的亮点是搭载的CPU，骁龙875处理器，现在骁龙865plus才刚刚官宣，目前也仅有两家厂商明确表态要用，但是两家手机厂商的手机都是散热更好的游戏手机，目前还没有一个普通的手机厂商明确说要用骁龙865plus。而关于骁龙875的消息就更少了，目前网上的信息也只有小米mix 4搭载骁龙875的消息。
然而就在今天，微博数码博主@数码晶片达人分享了一份投行报告，这份报告中就曝光了高通的未来产品规划。
虽然图片看起来不是很清晰，但是还是可以参考的。
从图上我们看到，今年Q4高通还有个骁龙662和骁龙460没有发。而2021Q1就有点意思了，不止有骁龙875G，还有面向中端的骁龙735G和面向低端的骁龙435G。其中骁龙875G和骁龙735G都是三星的5nm EUV工艺制程，骁龙435G工艺暂不清楚。
不过从这张图上或许能证明下小米mix 4年底首发骁龙875的信息是属实的，从这张图可以明显看出骁龙875G的路线图在今年年底会有一个发布，很可能就是小米mix 4的首发了。
根据已有的报道来看，三星5nm EUV工艺相比7nm工艺来说性能会提升10%功耗会降低20%左右。此前有消息称骁龙875G会抛弃三丛集架构，转而采用Cortex X1超大核心+Cortex A78大核心的组合。
早在骁龙855时代高通就已经在旗舰CPU上引入了1+3+4的三丛集架构模式，骁龙865同样是1个超大核+3个大核+4个小核的架构，而随着ARM Cortex A78和Cortex X1核心架构的登场，骁龙875G很有可能会引入2颗Cortex X1+6颗Cortex A78的架构，这样一来骁龙875G的性能又将刷新一波记录。
ARM方面表示，Cortex X1核心架构将比Cortex A77高出30%的最大能效，比Cortex A78核心架构高出最大23%的能效，AI能力更是Cortex A78的两倍。
一旦高通骁龙875G使用Cortex X1+Cortex A78的组合，它将会打破安卓阵营中处理器的性能纪录。而且骁龙875G不再采外挂基带的方式，而是真正将基带芯片集成，其整体性能更上一层楼。
