本文源自:科创板日报
今日，中芯国际A、H股联袂大涨。截至收盘，其H股涨近11%，创下近两年多以来中芯国际港股最大单日涨幅；中芯国际A股则涨6%，报56.90元/股。
同时，A股半导体板块多股走强，美芯晟、惠伦晶体、德邦科技涨超8%；伟测科技、利扬芯片、创耀芯片、德明利、力芯微、大港股份等大涨。
消息面上，以华为Mate 60系列为首的新款智能手机陆续发布，消费电子及半导体行业有望迎来一剂有力的强心针。
就在8月29日，华为最新旗舰机型Mate 60 Pro先锋计划突然在华为官方电商平台上架，引发抢购热潮；9月3日，Mate 60 Pro线上线下全面开售，在京东、天猫、华为商城等线上渠道，手机在数秒内被抢购一空，线下多处门店消费者络绎不绝。
有媒体报道称，华为已将Mate 60 Pro加单至1500万-1700万台，这意味着，Mate 60 Pro的销售情况可能超出华为最初预计。还有消费电子行业分析人士表示，“目前华为（Mate 60系列）的预期备货超过1500万台，估计最终1600-1700万台应该没问题。”
从已披露的产品参数看，Mate 60 Pro支持卫星通信，在影像及续航等方面亦有升级。而Mate 60 Pro 12+512GB版本定价为6999元，卡位高端层级，券商认为，Mate 60系列产品发布有望带动国产安卓手机高端品牌崛起。
中金公司认为，消费电子公司中报已披露完毕，由于上半年手机笔电市场仍在去库存，因此整体消费电子板块收入仍承压；但Q2随着终端完成库存出清及开始拉货，消费电子公司触底反弹的拐点较为明显，建议关注下半年手机产业链潜在的拉货拐点，推荐关注：1）安卓产业链：传音控股、珠海冠宇、小米集团；2）苹果产业链：立讯精密、高伟电子等公司。
▌消费电子客户恢复下单 半导体见底了？
中芯国际此前便曾表示，Q2部分应用于国内智能手机、消费电子领域的客户库存下降，并逐步恢复下订单，因此公司Q2晶圆出货量环比增长，营收也环比小幅增长，同时产能利用率提升；且公司预计，下半年销售收入好于上半年。
根据华泰证券产业链研究，智能手机半导体芯片主要包括AP处理器芯片、BP基带芯片、摄像头芯片、存储芯片、射频芯片、BMS芯片（包括charger/电荷泵快充/无线充/电池保护/电量计等）、音频马达驱动芯片、显示触控芯片、指纹识别芯片等。
分析师进一步指出，当前半导体处于周期底部，由于整体消费终端需求低迷，供应链备货较为谨慎，IC设计公司从去年Q3开始去库存，当前库存水位已逐渐恢复常态。随着新机陆续发布，有望刺激下游需求提升。
中金公司另一篇研报补充称，半导体行业上半年底部位置或将得到进一步印证，芯片设计板块建议关注韦尔股份、卓胜微、恒玄科技、瑞芯微；制造环节建议关注中芯国际-A/H、长电科技；设备材料环节建议关注中微公司、北方华创。
今日，中芯国际A、H股联袂大涨。截至收盘，其H股涨近11%，创下近两年多以来中芯国际港股最大单日涨幅；中芯国际A股则涨6%，报56.90元/股。
同时，A股半导体板块多股走强，美芯晟、惠伦晶体、德邦科技涨超8%；伟测科技、利扬芯片、创耀芯片、德明利、力芯微、大港股份等大涨。
消息面上，以华为Mate 60系列为首的新款智能手机陆续发布，消费电子及半导体行业有望迎来一剂有力的强心针。
就在8月29日，华为最新旗舰机型Mate 60 Pro先锋计划突然在华为官方电商平台上架，引发抢购热潮；9月3日，Mate 60 Pro线上线下全面开售，在京东、天猫、华为商城等线上渠道，手机在数秒内被抢购一空，线下多处门店消费者络绎不绝。
有媒体报道称，华为已将Mate 60 Pro加单至1500万-1700万台，这意味着，Mate 60 Pro的销售情况可能超出华为最初预计。还有消费电子行业分析人士表示，“目前华为（Mate 60系列）的预期备货超过1500万台，估计最终1600-1700万台应该没问题。”
从已披露的产品参数看，Mate 60 Pro支持卫星通信，在影像及续航等方面亦有升级。而Mate 60 Pro 12+512GB版本定价为6999元，卡位高端层级，券商认为，Mate 60系列产品发布有望带动国产安卓手机高端品牌崛起。
中金公司认为，消费电子公司中报已披露完毕，由于上半年手机笔电市场仍在去库存，因此整体消费电子板块收入仍承压；但Q2随着终端完成库存出清及开始拉货，消费电子公司触底反弹的拐点较为明显，建议关注下半年手机产业链潜在的拉货拐点，推荐关注：1）安卓产业链：传音控股、珠海冠宇、小米集团；2）苹果产业链：立讯精密、高伟电子等公司。
▌消费电子客户恢复下单 半导体见底了？
中芯国际此前便曾表示，Q2部分应用于国内智能手机、消费电子领域的客户库存下降，并逐步恢复下订单，因此公司Q2晶圆出货量环比增长，营收也环比小幅增长，同时产能利用率提升；且公司预计，下半年销售收入好于上半年。
根据华泰证券产业链研究，智能手机半导体芯片主要包括AP处理器芯片、BP基带芯片、摄像头芯片、存储芯片、射频芯片、BMS芯片（包括charger/电荷泵快充/无线充/电池保护/电量计等）、音频马达驱动芯片、显示触控芯片、指纹识别芯片等。
分析师进一步指出，当前半导体处于周期底部，由于整体消费终端需求低迷，供应链备货较为谨慎，IC设计公司从去年Q3开始去库存，当前库存水位已逐渐恢复常态。随着新机陆续发布，有望刺激下游需求提升。
中金公司另一篇研报补充称，半导体行业上半年底部位置或将得到进一步印证，芯片设计板块建议关注韦尔股份、卓胜微、恒玄科技、瑞芯微；制造环节建议关注中芯国际-A/H、长电科技；设备材料环节建议关注中微公司、北方华创。
