  华硕将于本月24日推出一款搭载第三代骁龙8移动平台的手机。据跑分数据显示，该手机的CPU多核性能已经超越苹果的A16芯片，多核提升约10%。新一代骁龙芯片将采用台积电N4P工艺，并引入全新的Cortex-X4架构。该平台采用1+3+2+2八核芯设计，包括1 x 3.19GHz的Cortex-X4超大核，3×3.15GHz的Cortex-A720大核心，2×2.96GHz Cortex-A720大核心以及2×2.27GHz的Cortex-A520小核心，其GPU型号为Adreno 750。除了强大的性能外，骁龙8 Gen3还将采用最新的Hexagon处理器，能够高效地处理AI任务。无论是语音识别、图像处理还是自然语言处理，骁龙8 Gen3都能轻松驾驭。  |
[手机新闻] 性能炸裂！骁龙8 Gen3超越A16
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